苹果接近在iPhone中改用自研蓝牙和Wi-Fi芯片，逐步取代博通 | 南华早报

苹果为其设备打造内部组件的雄心勃勃计划，将包括从明年开始改用自研的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，此举将取代目前由博通提供的部分部件。据知情人士透露，这款代号为"Proxima"的芯片已研发数年，现计划于2025年首次应用于产品中。与苹果其他自研芯片一样，Proxima将由合作伙伴台积电代工生产。这一转变与苹果备受期待的从高通公司蜂窝调制解调器转型计划是分开的——彭博新闻社上周报道了相关细节——但这两个部件最终将协同工作。

知情人士表示，苹果的目标是开发一种端到端的无线解决方案，该方案将与其其他组件紧密集成且更节能。由于该计划尚未公布，这些人士要求匿名。总部位于加州库比蒂诺的苹果公司和总部位于加州帕洛阿尔托的博通公司代表均拒绝置评。

彭博新闻社报道这一转型后，博通股价一度下跌3.9%至175.99美元。截至纽约时间下午1:23，苹果股价上涨不到1%，报248.53美元。

苹果是博通的最大客户之一，约占其收入的20%。博通定于周四收盘后公布最新季度财报。

这两项新组件标志着苹果硬件技术团队的重大突破。该团队由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉领导，此前曾为iPhone、iPad和Mac电脑研发了主要处理器。