华为新款Mate 70智能手机芯片"并非重大重新设计"，拆解报告发现 | 南华早报

华为技术有限公司新款Mate 70智能手机搭载的自研处理器未显示出重大性能提升，最新报告指出，这家中国科技巨头在美国制裁限制其获取先进半导体方面仍面临挑战。根据加拿大半导体研究机构TechInsights周三发布的拆解报告，上月发布的Mate 70系列四款机型中的Mate 70 Pro+采用了麒麟9020系统级芯片。

TechInsights表示：“这款芯片并非麒麟系列的重大重新设计。”

业界一直密切关注Mate 70的发布，以了解华为在芯片研发方面的进展。去年，这家被美国列入黑名单的企业在其Mate 60系列智能手机中采用了中芯国际代工的7纳米芯片，令分析师和美国政策制定者感到意外。最新发现与中国哔哩哔哩等社交平台上的热情形成反差，用户们将9020芯片誉为"完全国产芯片"，称其性能比2023年发布的Mate 60 Pro搭载的9000s和9010处理器提升30%。

2024年11月26日，北京王府井购物区华为门店外排队的消费者。照片：法新社

在美国加强对中国半导体行业出口管制一周后，这些调查结果出炉。美国将140家中国半导体企业列入贸易黑名单，并禁止向中国销售高带宽内存芯片，这些举措旨在防止美国核心技术被用于提升中国的军事能力。