芯片战争：美国收紧限制前中国半导体进口激增 | 南华早报

中国的半导体进口今年持续增长，因大陆企业赶在华盛顿实施新贸易制裁前，争相囤积美国供应商的集成电路（IC）。海关总署周二数据显示，1至11月中国累计进口集成电路5014.7亿个，同比增幅达14.8%。

海关数据显示，过去11个月大陆集成电路进口总值达3490亿美元，同比增长10.5%。

集成电路进口量和价值的双位数增长，反映出中国企业担忧美国半导体限制措施的严厉性及其对业务运营的潜在影响。

新措施由美国商务部工业与安全局本月早些时候宣布，对24种芯片制造设备和三类半导体开发关键软件实施出口限制。更新后限制的重点是高带宽内存（HBM）芯片——用于数据中心人工智能（AI）项目。该措施禁止向中国出口美国原产及外国制造的HBM芯片，以阻止北京发展军事用途的AI能力。华盛顿出台的全面新半导体限制措施，旨在遏制中国开发和生产对军事技术、人工智能及高科技武器至关重要的先进芯片的能力。照片：Shutterstock