科技战：美国扩大限制后，中国芯片供应链呼吁“合作” | 南华早报

在上海举行的中国半导体会议上，与会代表呼吁"全球合作"，在中美芯片战愈演愈烈之际释放出和解信号。

周四举行的全球半导体市场峰会是拜登政府实施新出口管制后中国举办的首场大型芯片行业盛会之一。演讲者大多避谈制裁问题，更倾向于强调"全球合作"的价值。

主办方世界集成电路协会（WICA）新近成立，其副秘书长杨松强表示，在当前形势下，继续推进半导体行业全球合作"比以往任何时候都更重要"。

中国顶级科研机构中科院院士欧阳中灿指出，“贸易摩擦"已对芯片产业造成严重干扰。“商业环境的这些变化不仅增加了企业运营成本，还阻碍了交流协作。”

2023年2月17日拍摄的示意图照片中，印有半导体芯片的电路板上展示着中美两国国旗。图片来源：路透社

中国工程院院士吴汉明强调，为全球芯片产业构建"包容、开放、互利共赢的生态系统"依然至关重要。

合肥凯悦半导体公司正在开发国产光刻机替代方案，其董事长王向东表示，中国面临的一个关键瓶颈是由于美国的出口管制，无法获得先进的光刻机，特别是荷兰供应商ASML的极紫外光刻（EUV）设备和氟化氩（ArF）系统。