美国新芯片制裁将打击中国工具制造商，但日本、荷兰除外 | 南华早报

据两名知情人士透露，美国将于周一启动三年内第三次针对中国半导体行业的打压行动，包括对芯片设备制造商北方华创等140家企业实施出口限制。作为一揽子措施的一部分，美方还将对中国芯片设备制造商拓荆科技和芯源微实施新的出口限制，同时瞄准向中国出口的先进存储芯片及更多芯片制造工具，以遏制中国芯片制造野心。此举标志着拜登政府最后一次大规模阻挠中国获取和生产可用于推进军事领域人工智能或威胁美国国家安全的芯片。此时距离共和党前总统特朗普宣誓就职仅剩数周，预计他将保留拜登政府对华强硬措施的多数内容。

该方案包括：限制向中国出口对AI训练等高端应用至关重要的高带宽内存(HBM)芯片；新增24种芯片制造工具和3种软件工具的管制；对新加坡、马来西亚等国制造的芯片设备实施新的出口限制。

2024年3月Semicon China展会上北方华创科技展台。摄影：潘澈

这些设备管制措施可能会对泛林集团、科磊和应用材料公司造成冲击，同时也会影响ASM国际等非美国设备制造商。