英特尔高管表示制造业分拆是可能的 | 路透社
Stephen Nellis,Arsheeya Bajwa
一部显示英特尔标志的智能手机被放置在计算机主板上,这张插图拍摄于2023年3月6日。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片12月12日(路透社) - 在首席执行官被罢免后,领导英特尔的两位高管周四承认,如果明年计划推出的新芯片制造技术未能成功,公司可能被迫出售其制造业务。英特尔既设计又制造芯片,使其在行业中独树一帜。由于在制造方面努力恢复失去的领先地位,并错过了由英伟达主导的人工智能热潮,该公司已损失超过1000亿美元的价值。英特尔的股价在高管们的评论后上涨了约2.3%。周四,在旧金山举行的巴克莱投资银行会议上,米歇尔·约翰斯顿·霍尔瑟斯和大卫·津斯纳 - 在前首席执行官帕特·基尔辛格上周被罢免后被任命为联合首席执行官 - 被问及公司继续将制造和设计结合是否与明年即将推出的新芯片制造技术18A的成功有关。英特尔计划利用该技术将旗舰PC芯片的制造重新带回内部,此前被迫将其最大产品外包给竞争对手台湾半导体制造公司。(2330.TW).“从务实的角度来看,我认为他们完全分开且没有联系是有道理的吗?”霍尔特豪斯谈到公司的产品和制造部门时说道。“我不这么认为。但会有人决定这一点。”
作为首席财务官的津斯纳概述了英特尔如何将该制造部门的财务和运营分离成一个独立的子公司。津斯纳表示,英特尔铸造厂(该部门的名称)已经与英特尔的其他业务分开运营,并正在建立一个独立的运营委员会和业务流程软件系统。
“这将会发生,”津斯纳说。“它会完全分开吗?这是另一天的一个悬而未决的问题。”
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