苹果与博通合作开发人工智能芯片，网站报道 | 路透社

11月12日（路透社） - 苹果公司(AAPL.O)正在与博通公司合作(AVGO.O)开发其首款专为人工智能处理设计的服务器芯片，网站The Information在周三报道，引用了知情人士的消息。这一举措将使iPhone制造商与其他大型科技公司对齐，这些公司一直在开发自己的芯片，以支持AI服务并减少对昂贵且稀缺的英伟达(NVDA.O)处理器的依赖。苹果的AI芯片内部代号为Baltra，预计将在2026年前准备好进行大规模生产，报道指出。

为了制造该芯片，公司计划使用台积电(2330.TW)的一种最先进的制造工艺，称为N3P，文章称。苹果和博通尚未立即回应路透社的评论请求。消息传出后，博通的股价上涨了5%。

去年，苹果与这家芯片制造商签署了一项价值十亿美元的协议，以开发5G射频组件。

苹果在其年度开发者大会上表示，计划使用自己的服务器芯片来支持其设备中的AI功能。

(哈希塔·玛丽·瓦尔吉斯和阿迪提亚·索尼在班加罗尔的报道)

((翻译 圣保罗编辑部))

路透社 PVB

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