苹果与博通合作开发人工智能芯片，路透社报道

档案照片：苹果的标志在2022年8月22日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片12月11日（路透社）- 苹果(AAPL.O)正在与博通合作(AVGO.O)开发其首款专为人工智能处理设计的服务器芯片，周三《信息》报道，引用了知情人士的话。这一消息将使iPhone制造商与其他大型科技公司对齐，这些公司已经开发了自己的芯片，以支持高计算能力的人工智能服务，并减少对昂贵且稀缺的英伟达处理器(NVDA.O)的依赖。苹果的AI芯片在内部被称为Baltra，预计将在2026年准备好进行大规模生产，报告称。

为了制造该芯片，公司计划使用台湾半导体制造公司(2330.TW)的一种最先进的制造工艺，称为N3P，报告称。苹果和博通没有立即回应路透社的评论请求。博通的股票在消息公布后上涨了5%。

去年，苹果与芯片制造商签署了一项数亿的协议，以开发5G射频组件。

苹果在6月的年度开发者大会上表示，计划使用自己的服务器芯片来增强其设备中的人工智能功能。

近年来，该公司在为其设备开发自有芯片方面取得了成功，包括取代英特尔芯片的M系列处理器(INTC.O)在其Mac笔记本电脑中。尽管如此，一些大型科技公司在减少对英伟达的依赖方面仍然面临困难，除了谷歌，它也与博通合作开发其人工智能芯片。

大型云服务供应商推动多元化供应链，使博通成为生成性人工智能浪潮中最大的受益者之一。其股票在2024年上涨了54%，在去年几乎翻了一番。

博通在这一领域的主要竞争对手是Marvell(MRVL.O)。Marvell的首席运营官Chris Koopmans本月初表示，定制芯片的总市场可能在2028年增长到约450亿美元，并在这两家公司之间分配。报道由Harshita Mary Varghese和Aditya Soni在班加罗尔撰写；西班牙语编辑Ricardo Figueroa

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