《信息》报道，苹果正在与博通合作开发人工智能芯片 | 路透社

苹果标志在2022年8月22日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片12月11日（路透社）- 苹果(AAPL.O)正在与博通(AVGO.O)合作开发其首款专为人工智能处理设计的服务器芯片，信息周三报道，引用了知情人士的话。这一报道的举措将使这家iPhone制造商与其他大型科技公司对齐，这些公司已经开发了自己的芯片，以支持计算密集型的人工智能服务，并减少对英伟达(NVDA.O)昂贵且供应短缺的处理器的依赖。苹果的人工智能芯片内部代号为Baltra，预计将在2026年准备好进行大规模生产，报告称。

为了制造该芯片，该公司计划使用台湾半导体制造公司的(2330.TW)最先进的制造工艺之一，称为N3P，报告称。苹果和博通没有立即回应路透社的评论请求。消息传出后，博通股价上涨了5%。

去年，苹果与这家芯片制造商签署了一项价值数十亿美元的协议，以开发5G射频组件。苹果曾表示在其年度开发者大会在六月 计划使用自家的服务器芯片来帮助为其设备提供AI功能。近年来，该公司在为其设备开发内部芯片方面取得了成功，包括取代英特尔的M系列处理器(INTC.O)的Mac笔记本电脑。尽管进行内部努力，一些大型科技公司发现很难减少对Nvidia的依赖，谷歌除外，谷歌也与博通合作开发其AI芯片。

大型云服务提供商推动供应链多样化，使博通成为生成AI繁荣的最大受益者之一。其股票在2024年上涨了54%，在去年几乎翻了一番。

博通在这一领域的主要竞争对手是Marvell (MRVL.O)。到2028年，定制芯片的总市场可能增长到约450亿美元，并在这两家公司之间分配，Marvell首席运营官Chris Koopmans 本月早些时候表示。科技快讯通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。请在 这里注册。

• 推荐主题：
• 科技