博通推出技术以加速定制芯片，满足日益增长的生成性人工智能需求 | 路透社

5 dic (路透社) - 博通周四表示，其定制芯片部门为云服务提供商制造人工智能处理器，已开发出一种新技术，以提高半导体的速度，以应对日益增长的生成性人工智能基础设施需求。

博通(AVGO.O)，总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托，是支持人工智能硬件强劲需求的最大受益者之一，因为所谓的超大规模云服务商正在寻求其定制芯片，以使其供应链多样化，超越昂贵的英伟达处理器(NVDA.O)。这项名为3.5D XDSiP的技术将使博通的定制芯片客户能够增加每个封装芯片内的内存量，并通过直接连接关键组件来加速其性能。

为此，它采用了全球最大的合同芯片制造商台积电的制造工艺(2330.TW)，包括被称为先进封装的芯片-晶圆-基板技术，其能力有限，这使其成为人工智能芯片供应链中的一个关键瓶颈。博通表示，有五款使用新技术的产品正在开发中，预计将于2026年2月开始生产发货。

尽管博通没有透露其正在为哪些云公司开发定制芯片，但分析师认为谷歌(GOOGL.O)，来自科技巨头Alphabet，以及Meta Platforms (META.O)，Facebook的拥有者，都是其客户。“我们的超大规模客户持续增长并扩展其AI集群，”博通首席执行官霍克·谭在九月份表示，当时公司将其2024财年的AI收入预期提高至120亿美元，而之前的预期为110亿美元。

这家芯片制造商还为数据中心提供网络设备，谭在九月份表示，其定制处理器部门有三大主要客户。

博通在这一领域的主要竞争对手是Marvell (MRVL.O)。Marvell的首席运营官克里斯·库普曼斯周二表示，定制芯片的总市场可能在2028年增长到约450亿美元，并在这两家公司之间分配。根据Summit Insights的高级分析师Kinngai Chan的说法，定制芯片市场将继续增长，Marvell和博通将从这一趋势中受益。

阿尔希亚·巴贾瓦在班加罗尔和马克斯·切尔尼在旧金山的报道；由里卡多·菲戈拉编辑

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