博通推出新技术以加速定制芯片，满足日益增长的生成式人工智能需求 | 路透社

一部显示博通标志的智能手机放置在计算机主板上，这张插图拍摄于2023年3月6日。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片12月5日（路透社） - 博通(AVGO.O)周四表示，其定制芯片部门为云服务提供商制造AI处理器，已开发出新技术以提高半导体速度，以应对日益增长的生成性人工智能基础设施需求。总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托的博通是对AI支持硬件需求激增的最大受益者之一，因为所谓的超大规模云计算公司转向其定制芯片，以多样化其供应链，超越英伟达的(NVDA.O)昂贵处理器。这种名为3.5D XDSiP的技术将允许博通的定制芯片客户增加每个封装芯片内部的内存量，并通过直接连接关键组件来提高其性能。

为此，它使用来自全球最大合同芯片生产商台积电的制造工艺(2330.TW)，包括芯片-晶圆-基板技术 - 也称为先进封装 - 其产能有限，成为AI芯片供应链中的关键瓶颈。博通表示，正在开发五种使用新技术的产品，生产出货将于2026年2月开始。

虽然博通没有透露其为哪些云公司开发定制芯片，但分析师普遍认为科技巨头Alphabet的谷歌 (GOOGL.O) 和Facebook母公司Meta Platforms (META.O) 是其客户之一。博通首席执行官霍克·谭在九月份表示：“我们的超大规模客户继续扩展他们的AI集群。”当时公司将2024财年的AI收入预测上调至120亿美元，高于之前的110亿美元。

这家芯片制造商还为数据中心提供网络设备，谭在九月份表示，其定制处理器单元有三个主要客户。

博通在这一领域的主要竞争对手是Marvell (MRVL.O)。到2028年，定制芯片的总市场可能增长到约450亿美元，并在这两家公司之间分配，Marvell首席运营官克里斯·库普曼斯 表示，这是在周二的讲话中提到的。定制芯片的市场将进一步扩大，Summit Insights高级分析师Kinngai Chan表示，并补充说Marvell和博通将从这一趋势中受益。

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