独家：消息人士称，台积电正在与英伟达洽谈在亚利桑那州生产人工智能芯片 | 路透社

台北/新加坡，12月5日（路透社） - 台湾半导体制造公司(2330.TW)正在与英伟达公司(NVDA.O)进行谈判，以在该合同制造商位于亚利桑那州的新工厂生产其人工智能芯片Blackwell，三位熟悉此事的消息人士表示。消息人士称，台积电已经开始为明年初的生产做准备。

英伟达的Blackwell芯片自3月份发布以来，至今一直在台积电位于台湾的设施中生产。该公司观察到来自专注于生成式人工智能和加速计算的客户对这些芯片的巨大需求，并声称在提供聊天机器人回复等任务上速度提高了30倍。

如果达成协议，将为台积电位于亚利桑那州的工厂确保另一个客户，该工厂计划明年开始量产。

台积电和英伟达均拒绝发表评论。消息人士不愿透露姓名，因为谈判是保密的。

两位消息人士表示，苹果(AAPL.O)和超威半导体(AMD.O)是亚利桑那州工厂的现有客户。苹果和AMD没有立即回应评论请求。然而，尽管台积电计划在亚利桑那州生产英伟达的Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需返回台湾进行封装。根据两位消息来源，亚利桑那州的设施没有制造芯片的晶圆级封装（CoWoS）能力，这对Blackwell芯片至关重要。

台积电目前的所有CoWoS能力都位于台湾。

台湾的台积电是全球最大的合同芯片制造商，正在投资数百亿美元在凤凰城建设三座设施，该项目获得了美国政府的重要补助，政府希望半导体制造能够回到美国。

报道来自台北的温怡莉和新加坡的范妮·波特金；西班牙语编辑：里卡多·菲戈拉

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