Soitec将向GlobalFoundries的9SW平台供应晶圆 | 路透社

一块屏幕显示了半导体和芯片制造商GlobalFoundries Inc.的公司标志，地点是在美国纽约市时代广场的纳斯达克市场网站，时间为2021年10月28日。路透社/布伦丹·麦克德米德/档案照片12月4日（路透社） - Soitec (SOIT.PA)将为GlobalFoundries (GF) (GFS.O)提供其RF-SOI晶圆，用于GF最新的无线电平台。这家法国半导体制造商表示，将为GF的无线电解决方案9SW提供300mm RF-SOI晶圆，这些晶圆将用于制造未来的5G和Wi-Fi芯片。

Soitec在一份声明中表示：“从5G到5G-Advanced，最终到6G的过渡，需要更高的性能和能效，以及下一代设备的日益紧凑。”

这家公司，其客户包括台积电 (2330.TW)、联华电子 (2303.TW)、索尼 (6758.T)和意法半导体 (STMPA.PA)，在疲软的智能手机市场中面临着急剧的库存调整。Soitec在其上半年的 收益它看到智能手机市场的反弹，提升了其RF-SOI晶圆的销售，因为订单已从今年第一季度记录的低水平回升。科技快讯通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。注册 这里。

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