德国政府计划投入数十亿欧元用于新的芯片补贴，彭博新闻报道 | 路透社
Reuters
半导体芯片在这张于2022年2月25日拍摄的插图中出现在计算机的电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片11月28日（路透社）- 德国政府正在准备数十亿欧元的新投资，以支持该国的半导体产业，彭博新闻周四报道。
预计补贴将达到约20亿欧元（21.1亿美元），彭博社援引两位参加有关资金计划活动的人士的说法。
经济部的一位发言人表示，他无法确认这一数字，并告诉路透社，经济部计划提供“低个位数十亿范围内”的需求基础资金。
该部在11月中旬发布了对芯片公司的新补贴申请的呼吁，旨在支持有助于德国和欧洲建立强大且可持续的微电子生态系统的项目，遵循《欧洲芯片法案》（ECA）。
《欧洲芯片法案》旨在通过补贴本地大型芯片工厂的开发，减少欧洲对亚洲供应商在先进半导体方面的依赖。经济部的发言人告诉路透社：“资金将用于建立显著超过当前技术水平的现代生产能力。”
（1美元 = 0.9477欧元）
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