韩国明年将推出100亿美元贷款以支持芯片产业 | 路透社

项目 1 共 2 半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片首尔，11月27日（路透社） - 韩国计划明年推出14万亿韩元（100亿美元）的低息贷款，以支持其芯片产业，财政部表示，该行业正面临中国的竞争和对新美国政府的不确定性。

这些贷款将通过国有银行进行，并包括1.8万亿韩元的资金，用于安装电力传输线路，以支持新芯片综合体的公司。

韩国是顶级内存芯片制造商三星电子 (005930.KS) 和 SK 海力士 (000660.KS) 的总部，正在首尔南部的龙仁和平泽建设一个综合体，号称是世界上最大的高科技芯片制造集群，旨在吸引芯片设备和无厂商公司。该部指出，中国半导体产业的快速发展以及当选美国总统唐纳德·特朗普在第二个任期内的政策方向的不确定性。

“作为回应，政府计划动员所有可用资源，积极支持企业克服行业危机，实现新的飞跃，”该部在一份声明中表示。

该部表示，韩国预计在新特朗普政府就职后，全球贸易和工业环境将发生重大变化。

这些变化包括对美国投资激励减少的担忧，如果《通货膨胀削减法》和《芯片与科学法》发生变化，以及更广泛的关税征收。

特朗普周一表示，在他上任的第一天，他将对来自墨西哥和加拿大的所有产品征收 25%的关税，并对来自中国的商品征收额外的10%关税，理由是对非法移民和毒品交易的担忧。韩国在芯片设计和合同芯片制造等领域落后于一些竞争对手，同时也面临来自中国公司的更多竞争。

上个月，三星电子表示 来自中国竞争对手的传统芯片供应增加 影响了其第三季度的收益结果。（$1 = 1,397.3600 韩元）

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