美国计划将英特尔的85亿美元联邦芯片补助减少到80亿美元以下 - 纽约时报 | 路透社

一部显示英特尔标志的智能手机放置在计算机主板上，这张插图拍摄于2023年3月6日。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片11月24日（路透社）- 美国政府计划将英特尔公司(INTC.O)的初步85亿美元联邦芯片补助减少到不到80亿美元，《纽约时报》周日报道，引用了未具名的消息来源。这一变化考虑到了英特尔被提供的30亿美元合同，用于为五角大楼制造芯片，消息人士告诉《纽约时报》。

今年春天，美国总统乔·拜登的政府表示，它将授予英特尔近200亿美元的补助和贷款，推动该公司国内半导体芯片的产出，并标志着政府对尖端芯片生产的最大支出。美国宣布了一项初步协议，为英特尔在亚利桑那州提供85亿美元的补助和高达110亿美元的贷款，其中部分资金将用于建设两座新工厂并现代化一座现有工厂。

这笔支出是2022年《芯片与科学法案》的组成部分，该法案旨在通过527亿美元的资金来提升国内半导体产出，其中包括390亿美元用于半导体生产的补贴和110亿美元用于研发。

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