欧盟芯片法案2.0应包括传统芯片，行业协会负责人表示 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片阿姆斯特丹，11月22日（路透社） - 欧洲委员会应该扩大计划，以加强其计算机芯片行业，包括“基础和传统”半导体，因为该地区的许多优势就在于此，行业协会ESIA的负责人周五表示。

委员会正在讨论对2023年4月推出的欧洲芯片法案的可能后续，该法案是一项430亿欧元（469.6亿美元）的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。

委员会即将上任的技术政策负责人亨娜·维尔库宁上周在欧洲议会的听证会上承诺，将关注量子计算等前沿技术，作为对2023年立法的后续，该立法目前正在讨论中。

上周接任欧洲半导体行业协会会长的雷内·施罗德表示，欧洲的

芯片行业支持维尔库宁的观点，但也看到加强现有芯片生态系统某些部分的必要性。

“我们呼吁委员会推出芯片法案2.0……涵盖传统和基础半导体，”施罗德在接受路透社电话采访时表示。

欧洲芯片制造商，如ESIA成员英飞凌(IFXGn.DE)、NXP(NXPI.O)和意法半导体(STMPA.PA)在现有的芯片制造技术中占据领先地位，并继续在微控制器、电力半导体和传感器方面取得进展。欧洲的汽车和工业公司反过来依赖这些芯片。施罗德表示，欧洲半导体产业协会（ESIA）渴望与新委员会紧密合作，制定一条确保研究投资与商业需求相结合并最终能够扩大规模的路线图。新委员会专注于安全、竞争力和增长，预计将使用更广泛的政策工具来推动芯片行业的发展。在新冠疫情期间的短缺和美中技术竞争增加了对其战略重要性的认识。前一个委员会在七月发起了一项广泛的行业调查，关于“传统”芯片，寻求对其在供应链中的使用情况的看法，并权衡中国公司在制造能力方面的大规模扩张所带来的竞争威胁。施罗德表示，他的团队更倾向于与美国、日本和韩国等国采取激励和合作的混合方式，“而不是依赖限制性和保护性措施的防御性方法。”

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