微软推出两款数据中心基础设施芯片以加速人工智能应用 | 路透社

旧金山，11月19日（路透社）- 微软在周二的Ignite大会上宣布开发两款新的基础设施芯片，以加速其数据中心的人工智能操作并增强数据安全性。

微软已投入大量资源开发面向通用和人工智能的自制硅芯片。与其竞争对手亚马逊 (AMZN.O) 和谷歌 (GOOGL.O) 一样，微软的工程师表示，设计定制芯片可以带来性能和成本的优势。定制芯片的创建可以减少微软对英特尔 (INTC.O) 和英伟达 (NVDA.O) 生产的处理器的依赖。微软的两款新芯片旨在深度集成到其数据中心的基础设施中。一款芯片旨在增强安全性，而另一款则用于数据处理。

该公司专注于设计一系列数据中心处理器，旨在“优化基础设施的每一层”，并确保微软的数据中心以人工智能所需的速度处理信息，Azure硬件系统和基础设施的执行副总裁Rani Borkar表示。

工程师们将从明年开始在每个新服务器上安装名为 Azure Integrated HSM 的新安全芯片，旨在将关键的加密和安全数据保留在安全模块内。

(来自旧金山的 Max A. Cherney 报道)

((翻译：圣保罗编辑部))

路透社 PVB

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