微软推出两款数据中心基础设施芯片以加速人工智能应用 | 路透社

一幅图显示了微软在法国巴黎附近Issy-les-Moulineaux的办公室的微软标志，2024年3月25日。路透社/冈萨洛·丰特斯/档案照片旧金山，11月19日（路透社）- 微软设计了两款额外的基础设施芯片，用于其数据中心，旨在加速人工智能操作并提高数据安全性，该公司在其Ignite大会上表示。

微软投入了大量资源开发自家硅片，用于通用应用和人工智能。与竞争对手亚马逊 (AMZN.O) 和谷歌 (GOOGL.O) 一样，微软的工程师表示，设计定制芯片在性能和价格上都有优势。设计定制芯片可以减少微软对英特尔 (INTC.O) 和英伟达 (NVDA.O) 处理器的依赖。微软的两款新芯片旨在深度安装在公司的数据中心基础设施中。一款芯片旨在提高安全性，另一款用于数据处理。

该公司努力设计一系列数据中心处理器，因为它旨在“优化每一层基础设施”，并确保微软的数据中心以人工智能所需的速度处理信息，Azure硬件系统和基础设施的企业副总裁Rani Borkar表示。

工程师将从明年开始在每台新服务器上安装名为Azure集成HSM的新安全芯片，这些服务器将用于数据中心。该芯片旨在将关键的加密和其他安全数据保留在安全模块内。

数据处理单元（DPU）旨在将服务器的多个组件整合到一个专注于云存储数据的单一芯片中。该公司表示，与其当前硬件相比，它可以以三分之一的功耗和四倍的性能运行这些特定任务。

微软还宣布了一种新的数据中心服务器冷却系统版本，该系统依赖液体来降低附近组件的温度。该冷却单元可用于支持大规模AI系统。

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