人工智能初创公司Enfabrica融资1.15亿美元，计划明年发布芯片 | 路透社

11月19日（路透社）- Enfabrica，一家位于加利福尼亚的初创公司，旨在使AI芯片在大规模下更高效地协同工作，周二表示已筹集1.15亿美元的资金，并计划在明年初发布其最新芯片。

由博通 (AVGO.O) 和字母表 (GOOGL.O) 的资深人士创立，Enfabrica 正在解决AI领域出现的最大技术问题之一 - 如何将数万甚至更多的芯片通过网络连接在一起。如果该网络速度太慢，来自如 (NVDA.O) 的公司（该公司是Enfabrica的投资者）的昂贵芯片将闲置并等待数据。Enfabrica的芯片旨在通过让AI计算芯片同时与网络的更多部分进行通信来解决瓶颈，而不是当前的网络芯片。Enfabrica的联合创始人兼首席执行官Rochan Sankar告诉路透社，目前的技术可以将大约100,000个AI计算芯片串联在一起，而不会使网络开始变得缓慢。

Sankar表示，Enfabrica的技术可以将这一数字提升到约500,000个芯片，并使训练更大规模的AI模型成为可能。这个过程通常需要几周或几个月，如果最终的AI模型不可靠或不准确，可能会浪费数百万美元。

“在过去六到九个月中，网络的属性显然驱动了计算能力的能力，无论是带宽、弹性还是从损失中恢复，”Sankar说。“当你开始大规模运行时，这些因素都很重要。”

周二宣布的融资轮由Spark Capital主导，新投资者Maverick Silicon和VentureTech Alliance加入。参与融资轮的还有包括Atreides Management、Alumni Ventures、IAG Capital、Liberty Global Ventures、Sutter Hill Ventures和Valor Equity Partners在内的现有投资者。

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