越南扩大芯片封装业务，投资者减少与中国的联系 | 路透社

半导体在这张于2023年2月17日拍摄的插图中的印刷电路板上可见。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片河内，11月12日（路透社）- 外国公司正在越南扩大芯片测试和封装的产能，而国内公司则在寻求投资，因为由于与西方的贸易紧张关系，工业活动正在加速从中国转移，企业高管表示。

半导体后端制造行业的资本密集程度低于更具战略性的前端芯片制造，目前由中国和台湾主导，但越南是这一950亿美元市场中增长最快的国家之一。

Hana Micron的(067310.KQ)越南副总裁赵亨瑞告诉路透社，该公司正在东南亚国家扩张，以满足希望将部分生产能力转移出中国的工业客户的要求。这家韩国公司计划到2026年投资约1.3万亿韩元（9.3049亿美元），以提升传统存储芯片的封装业务，一位驻韩国的公司官员表示。

总部位于美国的安科科技(AMKR.O)去年宣布了一项16亿美元的计划，建设一座20万平方米（220万平方英尺）的工厂，称这将成为其最广泛和先进的设施，“提供下一代半导体封装能力。”一位对安科在越南的运营有直接了解的商业高管表示，新工厂中安装的一些设备是从中国的工厂转移过来的。

安科没有回复关于机械转移的评论请求。

英特尔(INTC.O)上周在越南河内附近的首届国际半导体展上设有大型展位，在该国拥有其全球网络中最大的芯片后端工厂。## 国内参与者

在拜登政府的鼓励下，越南在芯片行业后端领域的增长得到了推动，正值华盛顿与北京之间的贸易紧张关系加剧，这种紧张关系可能会在特朗普的第二个总统任期内进一步升级。

根据美国半导体工业协会和波士顿咨询集团在5月发布的一份报告，由于外国公司的投资，预计到2032年，越南在芯片组装、测试和包装（ATP）方面的全球产能份额将从2022年的1%上升至8%至9%。

当地公司也预计将为该行业的预测增长做出贡献。

越南科技公司FPT(FPT.HM)正在河内附近建设一座测试工厂，据三位不愿透露姓名的公司消息来源称，因为该信息尚未公开。该公司的一个消息来源表示，这座1000平方米的工厂预计将在明年初开始运营，配备10台测试机器，预计到2026年将增加到30台，投资额高达3000万美元。然而，它仍在寻求战略合作伙伴。

FPT没有回复评论请求。

越南投资公司Sovico集团也在寻找外国合作伙伴共同投资位于越南中部海滨城市岘港的ATP设施，Sovico的高级顾问黎长荣表示。

越南也旨在成为前端芯片制造的参与者。

国有国防和电信公司Viettel计划建设越南的第一座铸造厂，两名公司消息人士表示，以满足政府到2030年至少有一座晶圆厂上线的雄心勃勃的目标。

该公司没有回复评论请求。

科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在 这里