日本拟提出650亿美元计划以支持国内芯片产业，草案显示 | 路透社

Rapidus公司的标志在日本东京的公司总部展示，时间为2023年2月2日。路透社/伊势加藤/档案照片东京，11月11日（路透社）- 日本政府将提出一项650亿美元的计划，通过补贴和其他财政援助在“多个年份”内推动其芯片产业，路透社周一看到的草案显示。

该计划的财政支持价值为10万亿日元（约合650.10亿美元）或更多，正值各国希望在经历包括美中贸易紧张局势等全球冲击后，加强对芯片供应链的控制。

日本政府打算在下一个国会会议上提交该计划，包括帮助下一代芯片大规模生产的法案，草案显示。

该计划特别针对芯片代工企业Rapidus及其他人工智能芯片供应商。

Rapidus由行业资深人士领导，计划与IBM和比利时研究机构Imec合作，从2027年开始在北海道北部大规模生产尖端芯片。

去年，日本政府表示将拨款约2万亿日元（130亿美元）来支持其芯片产业。最新计划是政府综合经济方案的一部分，将于11月22日由内阁批准，并将呼吁在未来10年内在芯片领域进行总计50万亿日元的公共和私营部门投资。

根据草案，政府预计经济影响总计约为160万亿日元。

（$1 = 153.6000日元）

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