独家：消息人士称，台积电在TechInsights发现后告知美国华为产品中的芯片 | 路透社

台湾半导体制造公司（TSMC）的标志在这张2024年1月8日拍摄的插图中出现在计算机主板附近。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片

台湾半导体制造公司（TSMC）的标志在这张2024年1月8日拍摄的插图中出现在计算机主板附近。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片10月22日（路透社） - 台湾半导体制造公司(2330.TW)通知美国，其一款芯片在华为产品中被发现，此前科技研究公司TechInsights拆解了该产品，并揭示了可能违反对中国公司的出口限制，知情人士表示。知情人士表示，TechInsights在发布其报告之前已通知TSMC有关该芯片的情况，这促使台湾公司在几周前通知美国商务部。

TSMC在周一的声明中表示，它已主动联系商务部处理此事。它表示，自2020年9月中旬以来未向华为供应芯片。

该公司表示：“我们目前并不知晓TSMC正受到任何调查。”

华为于2019年因国家安全原因被列入美国贸易限制名单。

TechInsights拒绝置评。

目前尚不清楚这款芯片是如何进入华为的。关于拆解的消息是在《信息报》和《金融时报》对台积电和华为进行调查后发布的。

商务部在一份声明中表示，它“意识到有关可能违反美国出口管制的报道”，但无法评论是否正在进行任何调查。

另一位消息人士确认，TechInsights对一款华为产品进行了拆解，并发现了一款看起来是由台积电制造的芯片。

两位消息人士都没有透露该物品的具体信息，但第一位消息人士表示，台积电的芯片是一个多芯片系统中的一部分。

“我们保持一个强大而全面的出口系统，以监测和确保合规性，”台积电在其声明中表示。

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