独家：消息人士称，三星推迟接收ASML芯片设备，以用于其新的美国工厂 | 路透社

三名实习生学习如何在台湾台南的ASML控股培训中心构建和操作EUV机器，2020年8月20日。路透社/安王/档案照片

实习生学习如何在台湾台南的ASML控股培训中心构建和操作EUV机器，2020年8月20日。路透社/安王/档案照片首尔，10月18日（路透社） - 三星电子(005930.KS)已推迟接收ASML(ASML.AS)芯片制造设备，以便在德克萨斯州即将开设的工厂使用，因为该项目尚未赢得任何主要客户，三位知情人士表示。三星还一直在推迟向其他供应商下订单，以便在泰勒市建设这座170亿美元的工厂，促使他们寻找其他客户并将现场部署的员工送回家，三位知情人士表示。

设备交付的延迟是泰勒项目的新挫折，该项目是三星董事长李在镕扩展业务，从其主要的内存芯片进入合同芯片制造的雄心所在，而台湾的台积电(2330.TW)主导。这突显了三星与竞争对手如台积电和SK海力士之间日益扩大的差距(000660.KS)，后者正在加大高端芯片的生产，以满足人工智能应用的蓬勃需求。全球最大的芯片制造设备供应商ASML在周二下调了其2025年销售预测，并指出除了人工智能以外的市场疲软，以及延迟的工厂。这家荷兰公司没有透露哪些客户延迟了他们的工厂。路透社是首个报道三星推迟了一些ASML设备交付的媒体。

两位消息人士表示，延迟交付到三星泰勒工厂的涉及ASML的先进芯片制造设备，称为极紫外（EUV）光刻机。

其中一位表示，这些交付原定于今年早些时候进行，但机器尚未发货。第三位消息人士表示，三星已推迟向该工厂交付一些ASML设备，但没有详细说明设备或修订后的交付时间表。

EUV机器每台成本约为2亿美元，通过使用光束在硅晶圆上创建设计特征，广泛用于制造智能手机、电子设备和人工智能服务器中的先进芯片。

尚不清楚三星订购了多少台EUV机器或其支付条款。

ASML和三星对此ASML事件均拒绝置评。路透社采访的所有消息人士均拒绝透露身份，因为他们没有被授权与媒体交谈。

‘滞留资产’

三星在四月表示，泰勒工厂的生产将于2026年开始，而不是2024年。三星的李对路透社表示，本月早些时候该公司在工厂方面面临挑战。消息来源和分析师表示，进一步延迟的风险存在。

“没有新的大客户，即使是2026年的时间表看起来也很具有挑战性……我们看到进一步延迟和资产减值的可能性，”麦格理分析师在九月的报告中表示，并补充说该工厂可能成为“滞留资产”。

BNK投资证券的分析师李敏熙表示，如果三星在明年初之前不下订单购买其他设备，这可能会表明进一步的延迟，因为启动生产所需的前置时间。

一位熟悉此事的人士表示，这家韩国公司计划在明年初之前完成建筑的建设。

三星在给路透社的声明中表示，其在2026年开始生产泰勒工厂的计划没有变化，人员的回归是常规轮换的一部分。

与台积电的差距扩大

尽管经过多年的努力与台积电竞争，三星在合同制造方面的市场份额在过去五年中下降了8个百分点，截至2024年第一季度为11%，而台积电的市场份额在同一时期上升至61.7%，根据研究公司Statista的数据。

三星市场份额的下降凸显了该公司在掌握先进芯片制造技术方面面临的挑战，以吸引像苹果这样的客户。(AAPL.O) 和 Nvidia (NVDA.O) 远离台积电，分析师表示。ASML 财务主管罗杰·达森周二表示，铸造业务存在“非常具体的竞争问题”，一些客户正在缓慢提高先进芯片的生产，并推迟工厂建设。

分析师表示 英特尔(INTC.O)，正经历其最糟糕的时期之一，并削减了2025年的资本支出计划，这也是 ASML 前景疲软的部分原因。相比之下，台积电 预计周四 其位于亚利桑那州的首个工厂将在2025年实现量产，并表示该工厂已获得美国客户的强烈承诺。三星在其铸造业务中的挣扎也影响了其在韩国的工厂，知情人士表示，该公司正在应对其最先进的3纳米芯片的低生产良率。两位知情人士表示，三星还在推迟对位于首尔南部平泽市的新铸造芯片生产线的投资。

三星拒绝就韩国工厂的事情发表评论。

反映三星放缓的产能扩张，ASML 报告称，向韩国（三星及其较小竞争对手 SK 海力士的总部）销售在第三季度减少了三分之一，从上个季度的8.89亿欧元（9.65亿美元）下降。

三星在其核心内存芯片市场也在失去市场份额，SK海力士超越了它，成为用于构建英伟达AI芯片组的昂贵高带宽内存（HBM）芯片的最主要供应商。

“如果你问我，今天没有AI，市场会非常悲惨，”ASML首席执行官Christophe Fouquet在本周的一次电话会议中表示，并补充说，移动设备和PC的复苏速度低于预期，将延续到明年。

（$1 = 0.9213欧元）

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