独家：华为新手机使用更多中国制造的零部件和内存芯片 | 路透社

深圳/上海，5月9日（路透社）- 华为最新的高端手机采用了更多中国供应商的产品，包括一款新的闪存存储芯片和一款改进的芯片处理器，拆解分析显示，这表明中国在实现技术自给自足方面取得了进展。

在线科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透社检查了华为技术的Pura 70 Pro的内部，发现了一款他们认为可能由中国电信设备制造商的内部芯片部门海思半导体封装的NAND存储芯片，以及几种由中国供应商制造的其他组件。

这些发现此前并未被报道。

华为在经历四年的美国制裁后，在高端智能手机市场的复苏受到竞争对手和美国政治家的广泛关注，因为这已成为日益加剧的美中贸易摩擦和中国追求技术自给自足的象征。

这些公司还发现，Pura 70手机运行的是华为制造的一款先进处理芯片组，名为麒麟9010，这可能只是华为Mate 60系列所使用的中国制造的先进芯片的稍微改进版本。

“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，国产组件的使用率很高，绝对高于Mate 60，”iFixit的首席拆解技术员Shahram Mokhtari说。

“这一切都是关于自给自足的，当你打开一部智能手机，看到里面的所有东西都是由中国制造商制造的，这一切都是关于自给自足，”Mokhtari说。

华为拒绝对此发表评论。

华为在四月下旬推出了Pura 70系列的四款智能手机，该系列迅速售罄。分析师表示，它可能会从iPhone制造商苹果那里夺取更多市场份额(AAPL.O)，而华盛顿的政策制定者正在质疑对这家电信设备巨头的美国限制的有效性。华为最新高端手机Pura 70 Pro的内部一览 华为最新高端手机Pura 70 Pro的内部一览。

中国制造的闪存芯片

第1项，共5项 一位顾客在华为北京旗舰店查看新的华为Pura 70系列智能手机，该系列于2024年4月18日开售。路透社/王婷书

一位顾客在华为北京旗舰店查看新的华为Pura 70系列智能手机，该系列于2024年4月18日开售。路透社/王婷书 早期分析公司如TechInsights对去年八月发布的Mate 60的拆解发现，该手机使用了由韩国SK海力士制造的DRAM和NAND存储芯片。SK海力士(000660.KS)当时表示不再与华为做生意，分析师表示这些芯片可能来自库存。Pura 70仍然包含由SK海力士制造的DRAM芯片，iFixit和TechSearch发现，但这次的NAND闪存芯片可能是由华为的海思单元封装的，且由每个容量为1 terabit的NAND芯片组成。这与SK海力士、Kioxia和美光等主要闪存生产商的产品相当。(MU.O)。然而，这些公司无法明确识别晶圆的制造商，因为NAND芯片上的标记不熟悉，他们补充道。但iFixit补充说，他们认为海思可能也生产了内存控制器。

“在我们的拆解中，我们的芯片识别专家将其识别为特定的海思芯片，”Mokhtari说。

SK海力士重申，自华为限制措施宣布以来，它“严格遵守相关政策，并自那时起暂停与该公司的任何交易”。

渐进式改进

iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro所用处理器的分析也表明，华为在推出Mate 60系列后的几个月里，可能仅在与中国合作伙伴的合作中实现了渐进式改进，以生产先进芯片。

处理器与为华为生产的Mate 60系列中使用的处理器相似，该处理器由中芯国际（SMIC）提供(0981.HK)，他们表示，采用的是中国芯片代工厂的7纳米（nm）N+2制造工艺。“这很重要，因为关于9000S在7nm节点上的消息在去年引发了一些恐慌，当时美国立法者面临着对中国芯片制造商施加的制裁可能不会减缓他们的技术进步的可能性，”iFixit表示。

“9010仍然是一个7nm工艺芯片，并且与9000S如此接近，这可能表明中国芯片制造确实已经放缓。”

不过，他警告不要低估华为，表示中芯国际预计在年底前将跃升至5nm制造节点。

中芯国际没有回应置评请求。

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额外报道由Joyce Lee在首尔提供；编辑由Jacqueline Wong完成