英特尔最新获得美国资金用于芯片，计划提供更多的补助和贷款 | 路透社

在瑞士达沃斯世界经济论坛第54届年会期间，Intel展馆的屏幕上显示着与人工智能（AI）相关的口号，2024年1月16日。路透社/丹尼斯·巴利布斯/档案照片 华盛顿，3月20日（路透社） - 英特尔公司 (INTC.O)周三成为最新获得数十亿美元政府拨款和贷款的半导体公司，以支持美国总统乔·拜登推动国内芯片产量的努力。以下是迄今为止已经做出的奖励名单以及未来几周和几个月预期的奖励。

英特尔

拜登政府表示，已与英特尔签署初步协议，提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款，用于亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和新墨西哥州的工厂和制造站点的升级。

全球芯片制造

今年2月，拜登政府向全球芯片制造公司提供15亿美元，用于在纽约州马耳他建设半导体生产设施，并扩大该地区和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。## 微芯科技

今年1月，商务部 宣布了Microchip Technology(MCHP.O)将获得1.62亿美元的政府补助，使该公司能够在美国两家工厂将成熟节点半导体芯片和微控制器的产量提高三倍。## BAE

美国商务部在12月份表示，计划向BAE Systems授予3500万美元，以便在新罕布什尔州为F-35战斗机和商用卫星使用的关键半导体芯片的产量增加四倍。## 未来的奖励

预计将在未来几周和几个月内授予韩国三星和台湾台积电(2330.TW)等奖励。技术摘要通讯将最新消息和趋势直接发送到您的收件箱。在这里注册。