韩媒：韩国拟斥资20万亿韩元建“韩积电”，以解决芯片行业发展不均衡问题

【环球时报报道 记者 任伊然】据韩媒报道，全球半导体竞争日趋激烈，为了保障半导体出口优势，近日，韩国计划拿出20万亿韩元（约合139亿美元）支持本土芯片产业，效仿中国台湾企业台积电（TSMC）的成功模式，建立韩国的“韩积电”（KSMC），以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。

韩国《首尔新闻》报道称，近日，在韩国国家工程院（NAEK）举行的研讨会上，韩国工业界和学术界提议效仿台积电，筹备设立一家由政府资助的芯片代工制造商——韩国半导体制造公司（KSMC）。该计划旨在通过多样化制造工艺（包括尖端工艺和传统工艺）在代工厂和无晶圆厂公司之间打造一个平衡的生态系统，以解决国内半导体行业面临的挑战，强化在全球市场中的竞争力。韩媒Korea BizWire报道称，有专家估计，对KSMC投资20万亿韩元可在2045年之前产生300万亿韩元的经济效益。

据韩国《先驱经济报》报道，韩国半导体业内人士认为，虽然今年全球半导体行业开始复苏，但韩国半导体行业正面临“历史最大危机”。在全球芯片行业竞争越发激烈的背景下，韩国以往领先的存储芯片技术优势逐渐被削弱，投资迟缓、人才流失、政策支持不足等问题也让行业发展举步维艰。数据显示，从2018年到2023年，韩国存储芯片出口额从830亿美元降至429亿美元，减少了将近一半。

KSMC将负责解决行业中的结构性问题，韩国成均馆大学教授权锡俊建议，韩国可以像中国台湾一样，通过打造诸如联华电子（UMC）和力积电（PSMC）等专注于成熟和特殊制程的晶圆代工厂，与拥有先进制程技术的公司形成互补。

“中国台湾保持着一个平衡的生态系统，这使得250多家无晶圆厂公司能够在新竹自然发展”，权锡俊表示，当前韩国过于依赖三星电子在10纳米以下的先进制程，这使许多小型系统半导体公司难以蓬勃发展。该委员会还强调，需要积极培育存储器和先进封装技术，及时进行设施投资。

与此同时，专家呼吁韩国政府在推动大企业发展的同时，也要加强对中小企业的支持，可通过直接投资中小型材料、零部件和设备公司，扩大整体生态系统的研发竞争力。

首尔国立大学电气与计算机工程系教授李赫宰表示：“如果不解决这些警告信号，可能会导致韩国半导体产业在全球技术竞赛中下滑，给国民经济造成无法弥补的损失。”他认为，无晶圆厂半导体设计和封装行业增长疲软、人才外流以及过度监管是主要风险。     

不过，有业内人士担心，像KSMC这种由政府资助的企业能否高效应对先进制程的挑战。SK海力士首席执行官建议，可考虑将三星的一些旧晶圆厂设施用于KSMC计划的一部分。