外媒：苹果计划三年内推出自研调制解调器芯片，与高通展开竞争

【环球网科技综合报道】12月9日，据彭博社等媒体报道，苹果公司正加速推进其自研调制解调器芯片的研发进程，计划在三年内推出这一关键组件，以与长期合作伙伴高通公司展开直接竞争。这一消息引发了业界对于未来移动通信技术市场格局变化的广泛关注。

知情人士透露，苹果预计将在明年推出首款蜂窝调制解调器芯片，该芯片将替代目前由高通提供的组件。苹果的目标是在2027年之前，其自研调制解调器技术能够超越高通，成为行业内的佼佼者。

高通公司作为调制解调器芯片的领先设计商，一直为包括苹果在内的众多手机厂商提供关键组件。然而，高通已警告投资者，苹果最终将停止使用其芯片。尽管双方已达成协议，高通将继续至少向苹果销售芯片至2026年，但投资者对于高通未来在笔记本电脑和人工智能数据中心等领域的拓展步伐寄予厚望，以期弥补苹果可能带来的收入下降。

彭博社的报道还指出，苹果的新调制解调器芯片将首先应用于其入门级智能手机iPhone SE中，该款手机计划于明年进行自2022年以来的首次更新。随后，苹果还将推出更先进的下一代芯片，以进一步提升其产品的竞争力和技术实力。

为了加速自研调制解调器技术的研发，苹果此前已斥资10亿美元收购了英特尔的调制解调器单元，并将调制解调器工程工作转移到为其设备制造定制处理器的同一芯片设计部门。这一举措显示了苹果对于自主设计调制解调器芯片的坚定决心和投入。

此外，苹果还与芯片制造商博通公司签署了价值数十亿美元的协议，共同开发5G射频组件。这一合作不仅将进一步提升苹果在5G技术领域的实力，还可能对包括Skyworks Solutions和Qorvo等在内的苹果现有供应商造成一定影响。（文智）