消息称苹果自研调制解调器芯片将于明年春季亮相，首搭iPhone SE

【环球网科技综合报道】12月8日消息，据彭博社报道，知情人士透露，苹果公司经过逾五年的研发，其自主研发的调制解调器芯片将于明年春季首次亮相，并将首次搭载于苹果入门级智能手机iPhone SE上。

据悉，苹果自研的调制解调器系统是其芯片战略的重要组成部分，也是该公司减少对外部供应商依赖、提升技术自主性和灵活性的关键举措。此次更新不仅标志着iPhone SE自2022年以来的首次重大升级，也预示着苹果自研技术将在更多产品线中得到广泛应用。

苹果自研的调制解调器系统将与iPhone SE紧密集成，通过优化硬件和软件之间的协同工作，提升设备的整体性能和用户体验。此外，该调制解调器系统还将支持更广泛的网络频段和更先进的通信技术，为用户带来更加流畅和高效的网络连接。

此前，苹果曾计划最早在2021年将这款自研调制解调器芯片推向市场，为此，苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室，还斥资约10亿美元收购英特尔调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。随后遭遇多次挫折。

据悉，此次苹果公司希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。