外媒：苹果首款自研调制解调器芯片或明年亮相 逐渐替代高通

【环球网科技综合报道】12月7日，据彭博社报道，苹果公司历经超过五年的研发，其自主研发的调制解调器系统预计将在明年春季首次亮相，首次应用于入门级智能手机——iPhone SE的新一代产品中。这款手机自2022年以来一直未进行更新，而新的版本将为用户提供期待已久的技术革新。

根据相关消息，苹果计划在未来几代自研调制解调器芯片的研发中不断推进技术进步，目标是在2027年实现调制解调器性能超越高通。

最初，苹果意图在2021年就推出这款自研芯片，并为此投入了数十亿美元，在全球范围内设立了多个测试和工程实验室。为了加速项目进展，苹果还以大约10亿美元的价格收购了英特尔的调制解调器业务部门，并花费数百万美元招募来自其他芯片制造商的专业工程师。然而，在开发过程中遇到了不少挑战，例如早期原型体积过大、运行温度过高以及能效问题等。

面对这些障碍，苹果调整了开发策略，进行了管理层重组，并从高通聘请了数十名经验丰富的工程师加入团队。

对于苹果来说，到2026年，苹果希望其第二代调制解调器能更接近高通的能力：Sub-6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波，速度达6 Gbps。Ganymede预计将在2026年将进入iPhone 18系列，到2027年进入高端iPad。

到2027年，苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代调制解调器，凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络。（勃潺）