权力交接仅剩两月，拜登“加速”向美芯片行业拨款

【环球时报记者 丁雅栀 环球时报特约记者 任重】据美国“政治新闻网”报道，随着特朗普在2024年美国总统选举中获胜，拜登政府正在加紧与英特尔、三星电子等芯片公司谈判，敲定《芯片和科学法》中的最终协议，力争在特朗普入主白宫之前巩固这项拜登任内的标志性产业政策。考虑到新旧政府将在明年1月完成交接，对于仍在谈判过程中的20多家公司来说，接下来的两个月至关重要。台媒11日报道称，有知情人士透露，目前包括台积电和格芯在内的一些公司已经结束了谈判，预计很快就会宣布最终资助的结果，而其他一些公司，如英特尔、三星和美光科技公司，仍在研究合同的一些实质性细节。

为何紧迫？

《芯片和科学法》于2022年通过，据美国“政治新闻网”报道，就其规模和价格而言，该法案是美国在产业政策方面的一次重大而不同寻常的尝试——出于经济和国家安全的考虑，这是一次支持单一产业的直接行动。该法案的目标之一是，到2030年，全球1/5的最先进处理器将由美国制造。印度“当代通讯”也在报道中写道，与拜登的其他产业政策倡议相比，《芯片与科学法》得到了“更为广泛的支持”。

据美国有线电视新闻网12日报道，《芯片和科学法》旨在为美国芯片制造公司提供390亿美元的联邦补贴，以及110亿美元的研发资金。一名白宫官员表示，美国商务部已经分配了绝大多数联邦补贴，约360亿美元，计划在今年年底前宣布其余部分。一名政府官员表示，其他有关芯片补贴的公告最早可能在本周发布。

台媒11日报道称，拜登政府希望在2024年年底之前完成尽可能多的协议，以便让资金开始流向特定的公司。但现在，特朗普的胜选增加了达成协议的紧迫性，因为拜登团队希望避免其产业政策受到党派政治的影响。与此同时，芯片制造商也希望避免与新政府重新谈判条款。

目前为止，只有一个项目真正获得了补贴，1.23亿美元

时间倒回到今年3月，美国商务部与英特尔公司宣布了一项初步备忘录，根据备忘录，英特尔将根据《芯片和科学法》获得约85亿美元的直接资助。这笔资金将帮助英特尔推进其位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和研发项目。

4月，美国商务部与台积电亚利桑那州工厂签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，根据《芯片和科学法》直接提供高达66亿美元的资金。台积电还计划向美国财政部申请一定的投资税收抵免。同月，美国商务部根据《芯片和科学法》也向三星直接提供高达64亿美元的资金。

尽管大部分补贴已经分配，但据美国CNBC网站报道，《芯片和科学法》的资金发放进展缓慢，大部分指定资金尚未到位。“美国芯片制造商一直期待拿到补贴，而这现在正受到质疑。”《日经亚洲评论》报道称，4月份宣布的对台积电和三星的补贴只是初步的，尚未达成最终协议，这可能会为特朗普政府留下更改条款的空间。到目前为止，只有一个项目真正获得了《芯片和科学法》的资金补贴，即美国极低半导体公司（Polar  Semiconductors），共获得了1.23亿美元的补贴。

美国“政治新闻网”报道说，已经有芯片制造商开始抱怨，政府就政策条件进行没完没了的协商，拖延授予程序。“获得拨款的过程比我们预期的要长得多，也复杂得多。”美国微芯片技术公司首席执行官加内什·穆尔西表示。尽管该公司初步拨款在1月份就获得批准，但10个月后，他仍在就这笔钱进行谈判，部分原因是不同的联邦机构在一些重要方面存在分歧，并且“都在推动自己的议程”。

企业的担心

目前，英特尔、三星和美光科技等公司仍在与美国商务部磋商一些实质性合同细节。据彭博社报道，知情人士透露，就英特尔而言，谈判在一定程度上取决于所谓的“控制权变更”条款。这些条款详细规定了如果英特尔将其制造业务分拆，或在部分或全部被收购时，相关事宜将如何处理。三星的谈判在今年早些时候出现放缓，最近才开始加速。此外，美光正在抵制加入新成立的美国国家半导体技术中心的要求。不过美光在一份声明中称，将继续与政府官员密切合作，以敲定其补贴方案。

与此同时，台积电赴美建厂正遭遇缺电、缺水等“水土不服”问题。《日经亚洲评论》报道称，在劳动力短缺、成本上升和工作文化差异的情况下，台积电在美国建造晶圆厂已经是一场艰苦的战斗。

此前，特朗普抨击《芯片和科学法》是一项“糟糕的计划”，他认为，政府花大价钱请人在美国土地上制造芯片不是根本办法。相关企业担心美国新政府上台后，上述法案可能生变。然而，也有人认为特朗普不会真的废除《芯片和科学法》。美国CNBC网站报道称，彼得森国际经济研究所所长亚当·波森表示，特朗普政府可能会试图重新解释该法案，“这样他们就能够以与拜登略有不同的方式分配资金，但我不认为他们会撤销该法案”。荣鼎集团高级经理谷睿表示，现实情况是“芯片制造需要极高的资本密集度”。