高通孟樸谈进博会七年之旅：“全勤生”携手伙伴共绘全球科技合作新蓝图

近日，第七届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海圆满落幕，吸引了全球众多企业的目光。作为进博会的“全勤生”，高通公司不仅连续七年参展，更在展会上展示了其前沿的5G与AI技术，以及与产业伙伴紧密合作的丰硕成果。

高通公司中国区董事长孟樸在接受媒体采访时表示，从3G、4G到5G的快速发展，高通始终保持着技术创新的步伐，并与产业伙伴通力协作，共同打造消费者喜爱的智能终端产品。孟樸强调，高通在中国市场的发展已近30年，与中国产业伙伴的合作由来已久，这种密切协作不仅支持了高通前沿技术的商业化落地，也助力了中国产业伙伴的全球发展。

进博会作为前沿技术的秀场，见证了高通5G与端侧AI技术的飞速发展。从2018年进博会上的5G测试手机，到2019年多款基于高通5G方案的中国商用手机亮相，再到今年搭载骁龙8至尊版移动平台的多款“全球首发”旗舰终端吸引大量参观者，高通的技术实力和创新成果得到了充分展示。

随着5G和端侧AI的逐渐普及，“5G+AI赋能千行百业”的目标已成为现实。高通不仅在手机领域与产业伙伴紧密合作，还将成功的合作经验扩展到物联网、PC、汽车、AR/VR穿戴设备、工业制造等多个领域。在进博会上，观众可以看到许多拥有强大AI能力的终端，如搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic 7系列5G手机，以及基于高通第三代骁龙座舱平台打造的智能网联汽车等。

孟樸表示，中国在全球智能手机或智能终端产业中占据着非常重要的地位，许多高通的伙伴都已经走在世界的前列。未来，随着AI和先进的连接技术互补，将推动更多新兴衍生技术、产品形态和服务形态的出现。高通期待与更多合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，更好地服务于市场和应用需求，不断提升人们的生活体验。

作为进博会的“全勤生”，高通不仅展示了其技术实力和创新成果，更通过与中国产业伙伴的紧密合作，共同绘制了全球科技合作的新蓝图。