高通七赴进博会：深化生态合作，共绘智能计算新蓝图

【环球网科技综合报道】 11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。作为全球领先的无线科技创新者，高通公司携手众多合作伙伴，连续第七年亮相进博会。今年，高通以“让智能计算无处不在”为主题，展示了其在5G和人工智能（AI）领域的最新创新成果与沉浸式体验，不仅展示了“新终端”、“新技术”与“新合作”，更彰显了高通在构建智能计算引领的科技创新产业生态中的核心地位。

见证中国开放市场与科技创新的深度融合

自首届进博会以来，高通公司中国区董事长孟樸已连续七年参会。孟樸表示：“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。高通通过这一平台，不仅展示了自身的创新成果，更与中国产业伙伴建立了深厚的合作关系。随着5G-Advanced与AI的双向赋能，高通与合作伙伴的合作范围已从手机扩展到汽车、PC、扩展现实（XR）、物联网等众多领域，进博会无疑是我们深化合作、拓展市场的重要舞台。”

高通公司全球高级副总裁钱堃也强调：“自进入中国市场以来，高通始终秉承‘植根中国、分享智慧、成就创新’的理念，与中国的合作伙伴共同发展。这种合作不仅促进了高通自身的发展，也助力中国合作伙伴在全球市场上取得了显著成就。”

中国速度与高通创新力**的全面融合

本届进博会上，备受瞩目的骁龙8至尊版移动平台首次在国内大型国际展会上亮相。作为高通迄今为止最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片，骁龙8至尊版展示了高通在芯片设计领域的深厚积累与创新实力。尤为值得一提的是，在骁龙峰会发布后的短短两周内，高通中国合作伙伴便基于骁龙8至尊版移动平台推出了多款“全球首发”旗舰终端，如小米15、荣耀Magic 7、iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等，这些终端不仅体现了中国速度，更展现了高通与中国合作伙伴不断推陈出新、开拓全球市场的决心与实力。

骁龙8至尊版移动平台的发布，不仅标志着高通在移动芯片领域的又一次重大突破，更为全球智能手机市场带来了全新的性能标杆。其采用的第二代定制高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，实现了颠覆性的性能提升，为智能手机用户带来了前所未有的使用体验。

终端侧AI：开启智能计算新篇章

作为终端侧AI的领导者，高通在AI领域已深耕超过15年，提供了行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。高通正致力于进一步缩小云端和终端侧AI之间的差距，推动AI技术在更广泛的领域中发挥作用。

骁龙8至尊版移动平台在终端侧AI方面的创新尤为引人注目。其首次采用的一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，为终端侧生成式AI的发展奠定了坚实基础。这些创新技术将开启终端侧生成式AI新时代，通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验。

在高通进博会展台上，基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用展示吸引了大量参观者。例如，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型，支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式，为未来的智能设备和服务提供了无限可能性。此外，高通还与腾讯混元合作，展示了腾讯混元大模型在终端侧部署实现的出色运行表现，进一步扩展了生成式AI在终端侧的应用和普及。

智能网联汽车：高通助力汽车行业转型升级

汽车行业作为智能计算创新所影响的重要领域之一，正在经历重大转型。进博会上，高通携手合作伙伴展示了名爵Cyberster敞篷跑车，该车辆采用第三代骁龙座舱平台，为参观者带来了智能网联汽车领先的座舱互动体验。

高通全新发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，凭借卓越的计算、图形和AI功能，以及行业领先的能效，为汽车制造商提供了全新的解决方案。这些平台能够满足行业对更高计算水平的需求，助力汽车制造商为客户重新定义汽车体验。

在中国市场，高通与中国汽车合作伙伴紧密合作，共同推动智能网联汽车的发展。高通多样的全球化解决方案为中国汽车品牌提供了向上支点，而中国智能网联汽车的快速发展与求新求变的内在需求，也促使高通不断提升技术与产品能力。自2021年起，高通已经支持超过50家中国汽车品牌推出了160多款车型，为中国乃至全球汽车市场的创新发展注入了强大动力。

深化生态合作：共绘智能计算新蓝图

在“智能计算无处不在”的未来，产业合作将放大技术创新带来的积极效应。高通的第七次“进博时刻”，不仅是一场创新成果的展示，更是一场深化生态合作的“合作之约”。随着5G Advanced持续演进和增强、生成式AI迎来规模化扩展，新一轮创新浪潮将为各行各业开启广阔的变革空间。

在虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表了《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》主题演讲。孟樸指出，高通公司一直坚持不懈地创新，为众多消费产品与企业级设备提供非凡体验。从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的进步，高通相信这些技术将为智能手机、PC、智能网联汽车及物联网应用领域的中国伙伴带来全新机遇，创造更多合作机会。

高通公司技术标准副总裁李俨也在虹桥国际经济论坛“加强标准国际合作 共谋制造业高质量发展”分论坛上表示，高通非常重视标准化合作，希望通过标准化带动全球统一生态链，促进通信技术不断拓展，给消费者带来更大便利。随着5G的到来，高通希望将自身在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创新动力。

高通与中国市场共成长

高通连续七年参加进博会，不仅展示了其在5G和AI领域的创新成果，更彰显了高通对中国市场的坚定信心和长期承诺。通过进博会这一平台，高通不断深化与中国产业伙伴的合作，共同推动智能计算技术的发展和应用。未来，随着5G-A、AI等数字技术的不断演进和普及，高通将继续发挥其在无线科技创新领域的领导地位，与中国产业伙伴携手共进，共同开创智能计算的新篇章。

高通的故事，是中国市场开放与科技创新深度融合的生动写照。在中国这片充满活力的土地上，高通不仅见证了中国速度和中国创新的崛起，更成为了推动中国乃至全球科技产业发展的重要力量。未来，高通将继续秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念，与中国市场共成长，共创智能计算的美好未来。（文智）