高通孟樸：5G和AI的融合为新型工业制造带来智能化飞跃

【环球网科技综合报道】11月5日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。

高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式AI具备快速响应、高准确性、强可靠性及更安全的隐私保护等优势，将促进生成式AI规模化发展，催生一系列全新应用，而5G提供的更可靠、低时延的端到云的连接能力，对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。

孟樸表示，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。展望未来，高通期待与更多的合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，推动新型工业化进程，共同塑造一个创新驱动的工业新时代，并与各方一道构建全新的产业生态。

尊敬的各位来宾，大家下午好！非常高兴参与此次论坛，我们也非常高兴高通连续七年参加进博会。今天的论坛聚焦于人工智能和新型工业化，我将从高通公司的角度，分享我们是如何运用人工智能、5G等数智技术助力新型工业化发展，在这个过程中，我也将同时介绍高通与中国合作伙伴做的一些应用实践。

随着5G与AI技术的深度融合，企业的数字化转型不断加速。与此同时，包括智能手机、个人电脑、智能网联汽车等在内，各类智能终端已经融入我们的日常生活与工作，成为不可或缺的得力助手。在这个趋势下，AI的应用领域不断扩展，尤其是生成式AI，在多个行业领域中展现出显著的商业潜力和价值。根据预测，在全球范围内，生成式AI每年可创造的经济效益介于2.6万亿至4.4万亿美元之间，这大致相当于2023年上海市GDP的五倍。目前，我们仍然处于生成式AI应用的初期阶段，接下来随着图像和视频创作、文本摘要、智能体等新兴应用的不断涌现，混合AI的模式将成为重要趋势，即云端与边缘侧终端能够协同处理AI工作负载。

在终端侧运行生成式AI，能够实现更快的响应速度、更高的准确性、更强的可靠性以及更安全的隐私保护和数据保护。终端侧的高性能和高效的AI处理能力，将促进生成式AI的规模化扩展，催生一系列全新的应用，特别是聚焦在生产力、内容创作、教育、研发以及工业制造领域等方面。随着生成式AI在云端和终端侧协同运行，我们将比以往任何时候都需要更可靠、低时延的端到云的连接，这正是5G能够提供的能力，5G对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。

今年，我们迎来了一项重要里程碑——完成了首个5G Advanced全球标准版本，也就是业内常说的3GPP Release 18。这标志着5G十年演进历程正式迈入第二阶段，将为新一轮5G技术创新提供强大支撑，进而为基于生成式AI的新用例、更高能效的终端和网络以及卫星通信带来更优质的连接体验。展望未来，5G Advanced还将为下一代蜂窝连接技术奠定坚实基础。而6G则被视为一个协同技术创新平台，其特性将包括AI、通感一体化等先进功能。

一直以来，高通公司坚持不懈地创新，致力于让智能计算无处不在。我们拥有业界领先的平台，正在为众多消费产品与企业级设备提供非凡的体验，这些设备包括智能手机、个人电脑、可穿戴设备、XR眼镜、汽车等等。同时，我们持续推动关键技术的研发和商业化应用，这些技术涵盖无线技术、高性能低功耗的计算、创新的终端侧AI等等，可以用到智能家居、网络、汽车、工业制造等领域。从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的发展，高通相信这些技术将为智能手机、PC、汽车乃至物联网领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。

如今，终端侧AI已经广泛应用于各类消费终端和各行各业，包括智能手机、PC、汽车以及工业机器人等。其中在手机行业，高通第三代骁龙8旗舰移动平台已经支持许多手机厂商合作伙伴推出了丰富的终端侧AI体验。不久前，我们刚刚发布了首个采用第二代定制高通Oryon CPU的移动平台——骁龙8至尊版，可以直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验，并且将用户隐私保护放在首位。在PC领域，我们推出了骁龙X Elite产品系列，我们的合作伙伴已经在他们的电脑上实现了丰富的AI功能，包括实时翻译、实时转译、AI图片编辑、文本总结、写作辅助等等，极大地提升了用户体验和工作效率，骁龙也成为PC领域的领先平台。

在与产业伙伴深入合作的过程中，高通公司看到了中国企业的强劲创新实力以及对市场需求的快速响应能力，我们将持续与中国合作伙伴紧密合作，通过骁龙技术引领行业创新。例如，在传统模式下，智能手机的应用程序是用户互动的核心，每个应用都有特定的功能和用途。而生成式AI和多模态AI的融合应用，将会让智能手机拥有类似人类的能力，这意味着手机能够理解用户的意图并相应地执行任务，这种变化将从根本上重塑我们的使用体验。不久前，荣耀推出了Magic 7系列，基于骁龙8至尊版在智能手机中实现了用户意图感知与AI学习，通过荣耀的YOYO智能体实现了意图识别的人机交互，使操作变得更加简单直观。

近年来，汽车行业持续向智能化、网联化发展，是新型工业化的代表领域之一。我们见证了汽车智能网联化程度的显著提升，使车辆能够与互联网、无线网络及云端实现高效连接。同时，车内的体验也变得更加丰富和沉浸式。此外，汽车设计也越来越注重安全性，从紧急制动、车道保持、自动泊车等功能，到逐步实现辅助变道、交通拥堵辅助系统以及特定地点间的自动驾驶，这些创新都在不断提升驾驶的安全性和舒适性。高通是这一转型过程中的重要参与者，为实现这些体验，我们打造了骁龙数字底盘，致力于提升汽车的连接能力，打造更加沉浸式的座舱体验，并始终以安全为设计核心，随着技术的不断进步而学习和改进。仅在中国市场，过去三年多的时间里，我们就已经支持近60个中国汽车品牌，发布了超过160款智能网联车型。

如今，汽车不仅仅是交通工具，还是我们数字生活的无缝延伸。我们很高兴地看到，中国的汽车市场以其全球领先的发展速度，正在成为技术创新和应用的前沿阵地，而AI正是其中重要的组成部分。比如长城汽车充分利用骁龙8295芯片的高性能和高算力，开发出全新的咖啡智能座舱系统Coffee OS 3，以及“好看、好玩、好用、好听、好智能”的“五好”智能座舱，为用户提供一个既美观又实用、既有趣又智能的车内环境。目前，基于骁龙8295座舱平台，包括理想、小鹏、极越等在内的多家中国汽车企业已经发布了他们打造的车端大模型功能；随着多模态技术的发展，生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域开辟全新应用前景。

在物联网领域，AI技术的应用也是必然的发展趋势。因此，我们也在持续推出全新的物联网产品组合，为物联网各个垂直领域打造优质的连接、高能效计算和AI技术，并提供一系列应用处理器、连接芯片以及统一的软件架构，支持我们的合作伙伴、客户和开发者更好地扩展和定制他们的产品。目前，高通正在为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案，包括家电、显示屏、家用机器人等消费终端，以及零售、无人机、安防摄像头等商业与企业应用，还有控制器、工业机器人、工业PC等工业应用。在中国，高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景，连续四年发布了“物联网应用案例集”，全面展示了最新的技术方向和创新生态合作模式。

在工业制造领域，5G和AI的融合带来了智能化的飞跃。5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，并实现了情景数据和云端的实时共享。2022年，高通公司联合中国工业互联网研究院、中国电信、移远通信等合作伙伴，在通力电梯江苏昆山工业园共同开展5G全连接工厂项目。这个项目采用了中国电信的5G专网和移远通信的5G模组，并针对通力电梯工厂的需求，打造了基于高通解决方案的5G技术专网组网，为工业智能制造提供5G接入能力，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。此外，高通也在引领终端侧AI在工业制造领域的应用。

通过前面的分享可以看到，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动很多行业数字化转型和创新应用。展望未来。我们期待与更多的合作伙伴携手，持续以技术创新为引擎，推动新型工业化发展进程，共同塑造一个创新驱动的工业新时代，并与各方一起构建全新的产业生态。在此也欢迎大家前往位于上海国家会展中心4.1号馆的高通展位参观指导。自2018年首届进博会以来，高通公司已连续七年参展并参会。今年，我们以 “让智能计算无处不在”为主题，全面展示在5G与AI这两大技术领域的最新创新与合作成果。我们期待与行业合作伙伴携手，推动新型工业化发展，共同迎接数字经济发展的新未来。

谢谢大家！