荣耀与高通于骁龙峰会2024共展AI原生应用场景创新

【环球网科技综合报道】10月22日消息，当地时间21日，在美国夏威夷举行的高通骁龙峰会上，荣耀终端有限公司与高通公司携手展示了双方在AI原生应用场景方面的最新研发成果。荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，详细介绍了荣耀与高通在AI技术领域的深度合作。

会上，荣耀CEO赵明通过远程视频致辞，强调了荣耀与高通作为长期合作伙伴，在端侧AI开发领域的前沿地位。他透露，荣耀即将发布的旗舰新品Magic7系列，将在影像和游戏方面首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力，为用户带来革命性的体验。

郭锐在演讲中进一步阐述了荣耀与高通在AI领域的合作关系。他表示，双方拥有相同的价值观和愿景，致力于通过开放协作和以人为中心的创新，创造属于每个人的智慧新世界。目前，荣耀已经成为首个全面支持骁龙生态系统的高通战略合作伙伴，双方共同定义关键AI原生应用场景，以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。

在智慧互联方面，荣耀通过MagicOS信任环技术，实现了原生AI服务跨终端跨系统的无缝流转。这一创新使得荣耀设备能够在低功耗下实现多设备自发现、自组网、自连接，具备业内领先的互联能力。同时，双方共同探索的Snapdragon Seamless跨平台技术，将赋能行业多终端互联互通底层技术的革新进化。

在交互创新方面，荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体。这一创新技术能够打破数字孤岛之间的壁垒，重塑人机交互与跨应用服务体验。例如，用户可以通过一句话实现关闭自动续费、点饮品、旅行规划与订票等操作，带来了颠覆性的端侧AI体验。高通的异源计算架构为这一创新提供了高性能算力支持。

在性能提升方面，荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件，全面释放SoC与影像性能表现。特别是在游戏性能领域，双方通过业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性解决了手机在游戏中面临的“画面质量-帧率-温度”三难困境，实现了更加优异的用户体验。

据悉，10月23日，行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0即将面世。紧随其后，10月30日，全新一代旗舰手机荣耀Magic7系列也将与消费者正式见面。在全新骁龙8系旗舰移动平台骁龙8至尊版强劲算力加持下，荣耀的端侧AI技术将释放出更加澎湃的创新动能，为消费者带来更多前所未有的AI魔法体验。（文智）