A股半导体公司前三季度业绩普遍预增 AI技术成主要驱动力

【环球网财经综合报道】截至10月20日，Wind数据显示，已有15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告。这些公司覆盖了芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域，展现出半导体产业在不同环节上的强劲增长动力。

其中，全志科技预计前三季度净利润将达到1.4亿元至1.56亿元，同比实现扭亏为盈。公司表示，得益于下游市场需求的回暖，公司积极拓展各产品线业务，出货量显著提升，带动营业收入预计同比增长约50%。晶合集成则预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长高达744.01%到837.79%，主要得益于行业景气度回升及产能满载状态下的代工价格调整。

从净利规模来看，北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度净利润上限将超过5亿元。北方华创预计净利润为41.3亿元至47.5亿元，同比增长43.19%至64.69%；韦尔股份预计净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增长更是高达515.35%至569.64%。

多家上市公司在业绩预告中提及，前三季度加大了研发投入，并取得重要研发进展。全志科技为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。晶合集成则表示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，目前已在多个工艺平台上取得重要突破，包括55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片、40nm高压OLED芯片等。