泰凌微：领先物联网芯片供应商，三季报预喜、核心技术突出

2024-10-14

<article><section data-type=“rtext”>【环球网财经综合报道】继半年报营收、扣非归母净利润实现双增，国内领先的物联网芯片供应商泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）三季报再次预喜。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/9231ccb28fad9f0ce916f143b252eaefu1.png?imageView2/2/w/750" />10月9日，泰凌微电子发布业绩预告，公告称经财务部门初步测算，预计公司2024年前三季度实现营业收入58,628.60万元左右，与上年同期相比，将增加11,016.28万元，同比增加约23.14%；归属于母公司所有者的净利润5,961.22万元左右，与上年同期相比，将增加2,202.78万元，同比增加约58.61%，而归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,460.46万元左右，与上年同期相比，将增加2,328.83万元，同比增加74.36%左右。受益于半导体基本面反转，公司业务持续攀升泰凌微的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee、Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。目前公司主营业务主要由IoT芯片和音频芯片构成，产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分众多。下图：2024上半年公司主营产品的收入构成：<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/0af153e8c236ee9db02719cb7b2efd4fu1.png?imageView2/2/w/750" /><img data-alt=“泰凌微产品应用领域” src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/cf2b174ea1ac9db8fb63ee8e34c253c2u1.png?imageView2/2/w/750" />此次受益于国内外半导体基本面的反转，泰凌微今年前三季度业绩持续攀升。2022年至2023年，全球消费电子不景气，半导体芯片行业进入下行周期，然而自2023年末，行业复苏曙光逐渐出现，全球半导体行业的量价指标都开始见到拐点，在AI、物联网、5G、新能源汽车电子等新兴力量的带动下，推动着全球半导体销售额持续增长。今年8月份全球半导体销售总额创下历史新高，同比销售额增幅创2022年4月以来的最大百分比，所有地区的月度销售额自2023年10月以来首次增长。 紧抓半导体芯片市场需求回暖机遇，泰凌微紧跟国内国际市场有利形势，积极开拓境内外市场，加大客户投入及技术支持，保持多元化的下游应用市场布局。在深耕传统业务的同时，前瞻布局包括智慧医疗、汽车钥匙等增量业务和新兴市场，前进动力充足。公司IOT物联网产品及音频产线境内外产品收入均持续增长，使得营收总体保持增长的趋势。同时泰凌微加强半导体供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，毛利润增长，使得今年前9个月归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。目前公司loT业务持续稳定增长，并且从2021-2024年Q2，公司loT芯片产品维持在高于40%的高毛利率，毛利率分别为46.48%/40.97%/42.16%/45.14%。业绩优秀源于产品核心技术自研，保持行业领先泰凌微经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，多项产品综合性能表现优异，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键指标方面已达到或超过全球先进水平。目前泰凌微已形成多项核心技术体系，主要包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”、“ZigBee通信以及芯片技术”、“低功耗多模物联网射频收发机技术”、“多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术”、“低功耗系统级芯片电源管理技术”、“超低延时以及双模式无线音频通信技术”“低功耗无线高精度定位技术”，“汽车数字钥匙技术”，“异构多核SoC技术”等核心技术，在境内外保持领先地位。今年以来，泰凌微通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域，并由此研发出相关产品，帮助下游客户实现快速量产，进一步保持了公司的核心竞争力，其中公司完成了Zigbee R23协议栈的认证、Matter协议1.3版本的认证。泰凌微采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平。2024年7月，泰凌微宣布低功耗芯片的最新产品TLSR925x投入市场，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期已开始为先导客户进行开发和提供样品，未来将为公司带来可靠稳定的收入。今年以来，泰凌微进一步加大研发投入与深耕，加快产品推进节奏，快速更新产品在IOT和音频上的矩阵布局。泰凌微已完成了蓝牙高速率和星闪标准的调制解调器设计；加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种市场定位的芯片；同时也已经为前导客户提供蓝牙高精度定位芯片和软硬件开发套件以及高性能无线音频芯片和软硬件开发套件。目前泰凌微拥有超低延时及双模式无线音频通信技术，可实现极低的无线音频传输延时效果，并且实现多个设备之间音频高度同步。时下公司音频芯片被包括JBL、Sony、小米等一线厂商所采用，公司音频芯片出货量获得了显著增长。数据显示，2023年至今年前三季度，公司蓝牙音频业务营收均实现较好的增长。当前泰凌微在蓝牙领域地位稳固，深度参与行业标准制定。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微于2019年7月获选并连任国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝等成员共同负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。如今泰凌微的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。近期，泰凌微全球芯片出货量已突破20亿大关，产品的质量与可靠性、供应链体系的稳定和可依赖性经受住了市场的检验。如今泰凌微产品有力支持各类消费级和商业级物联网应用，随着下游应用市场需求的持续增长，以及公司对产品迭代升级并开发出更多适用于各类应用场景的新品，未来公司各板块业务有望继续保持增长，给投资者带来更好的回报。</section></article>