vivo X200系列全球首发蓝晶×天玑9400：全大核3nm旗舰芯

<article><section data-type=“rtext”><p>【环球网科技综合报道】10月9日，vivo在联发科发布会前夕宣布，其最新旗舰系列——vivo X200将全球首发搭载蓝晶×天玑9400芯片。</p><p><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ba415639ef4337c9c6ee244f3c5b7cf5u1.png?imageView2/2/w/750" /></p><p>据官方介绍，蓝晶×天玑9400是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片，它的问世标志着第二代全大核时代的正式开启。作为安卓阵营首款3nm芯片，天玑9400由台积电代工生产，集成了最先进的技术和工艺。</p><p>在核心配置上，天玑9400采用了1颗3.63GHz Cortex-X925超大核、3颗2.8GHz Cortex-X4超大核以及4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核的强大组合。其中，Cortex-X925是Arm全新设计的超大核，相较于上一代X4，其性能提升了36%，AI性能更是提升了41%。</p><p>在图形处理方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级光线追踪技术。据测试数据显示，其光追性能相较于上一代产品提高了近20%。在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景中，天玑9400的GPU跑出了惊人的134fps成绩，这一表现超越了A18 Pro的86%和骁龙8 Gen3的41%，彰显了其卓越的图形处理能力。</p></section></article>