美国施压韩国对华“芯片围堵”，韩企担忧

<article><section data-type=“rtext”><p>【环球时报综合报道】美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只能向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片，这引发韩国企业的担忧。据《韩国先驱报》11日报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。“有3家企业生产HBM芯片，其中两家是韩国企业，”埃斯特维兹说，“对于我们来说，发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要。”</p><p><img data-alt=“当地时间10日，埃斯特维兹在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上讲话 图自韩媒” src=“https://img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/6647ffddc26e72c618438d5b343710d0u1.png?imageView2/2/w/1260?imageView2/2/w/750” /></p><p>对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制，韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称，韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。郑仁教表示，若实行出口限制，将对韩国产生很大影响，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法发表评论”。他称，美方将与韩方合作，解决韩国企业的担忧。 </p><p>《韩国先驱报》报道称，韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判，以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称：“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口。” </p><p>据韩联社此前报道，自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来，美国一直在向盟友施压，要求实施类似的出口管制。据消息人士透露，美国起初仅向半导体技术水平较高的荷兰和日本施压，但从去年下半年开始，美方加强对韩方的施压力度，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当作“巨大隐患”。（李梓瑜） </p></section></article>