第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功举办，共绘“IC+AI”融合新蓝图

<article><section data-type=“rtext”><p><em data-scene=“strong”>【环球网科技综合报道】</em>近日，2024中关村论坛系列活动之一——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（IC PARK）举行。本次论坛以“芯智能 新未来”为主题，吸引了来自行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构及企业代表等嘉宾共聚一堂，深入探讨集成电路与人工智能的创新融合之路，共谋产业高质量发展。 </p><p><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/52f90611720d50b8d14573cd81a2a4efu5.jpg?imageView2/2/w/750" /></p><p>论坛上，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾指出，集成电路与人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的关键驱动力，正逐步成为赋能全行业数智化转型的重要基石。北京市将持续优化政策体系，改善营商环境，以企业为中心，园区为载体，搭建产学研用平台，聚焦半导体基础理论、新型计算芯片架构等前沿领域，推动战略性新兴产业和未来产业的蓬勃发展。 </p><p>值得一提的是，中关村集成电路设计园二期在论坛开幕式上正式揭牌启动。该项目由海淀区政府和中关村发展集团联合打造，旨在依托IC PARK的专业运营服务优势，实现园区一二期联动发展，进一步推动北京集成电路产业的创新升级。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超表示，海淀区将从金融服务、创新平台建设等多方面持续壮大集成电路产业规模，将集成电路设计园二期打造成为面向高端研发和初创成果转化的产业集聚高地。 </p><p>论坛期间，《2023年IC PARK园区产业发展报告》正式发布，报告显示园区去年集聚了120家泛IC高新技术企业，总收入达到510.7亿元，彰显了强大的产业集聚效应。此外，北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站也在论坛上正式揭牌，为企业提供便捷的知识产权一站式服务，助力企业加速创新步伐。 </p><p>在技术交流和思想碰撞环节，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民等重量级嘉宾围绕国产AI芯片的发展与应用、软硬件协同等议题发表真知灼见，为产业界和学术界提供了宝贵的洞见。同时，论坛还设立了协同创新成果发布环节，多家知名企业携核心产品进行展示，并发布技术需求，促进了创新共享和技术合作。 </p><p>此外，中关村C20半导体金种子企业成长营三期也在论坛上正式开营，入选的20家企业名单揭晓。该成长营通过一系列赋能活动，助力企业快速成长，前两期已有多家企业成长为专精特新企业或入选“未来独角兽”榜单。在投融资分论坛上，多家投资机构与企业进行了深入交流，为产业发展注入了新的活力。 </p><p>本次论坛的成功举办，不仅为集成电路与人工智能的融合发展搭建了重要平台，也为北京乃至全国的科技产业高质量发展注入了新的动力。随着新质生产力的不断涌现和融合创新的持续深入，我国科技产业正迎来更加广阔的发展前景。 </p></section></article>