环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台

2024-08-22

<article><section data-type=“rtext”>上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，以因应这项重要的挑战，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/e958a83c4f6bf2f277b67c7ddd14657f.png?imageView2/2/w/750" />MCC微小化创新研发中心的SiP双引擎技术平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的transfer molding技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Printing Encap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力，可针对各种应用实现灵活的模块化。<img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/dde7e039bc7cf3679a32bd4f23976579.png?imageView2/2/w/750" />USI环旭电子微小化创新研发中心SiP双引擎技术平台Printing Encap为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板、类载板(SLP)，FR4 PCB、软板、软硬结合版、玻璃基板或陶瓷基板等。这样的灵活性可使用成本较低的FR4电路板，进一步加速产品上市时间并降低采用微小化技术的进入门坎。Printing Encap特别适用于不耐高温或高压的组件之高密度和细间距的封装，同时也适合大尺寸模块的封装。USI环旭电子技术长方永城表示：“MCC微小化创新研发中心的微小化技术提供高度的灵活性。我们与不同应用领域的客户合作，可客制化元件尺寸、克服组装复杂性，针对不同的载板要求、模块规格、开发时程、产量、产品多样性和成本目标，提供弹性模块化解决方案。”MCC微小化创新研发中心的能力不限于SiP双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保先进系统整合能被成功的实现。消息来源：环旭电子</section></article>