荣耀CEO赵明揭秘AI四层架构，预示端侧AI新趋势

<article><section data-type=“rtext”><p>【环球网科技综合报道】6月26日下午，在备受瞩目的MWC上海展会上，荣耀CEO赵明发表演讲，深入分享了荣耀在人工智能领域的最新进展与未来愿景。</p><p><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/231e5e1090cf212e16edecc0a529fed7.jpg?imageView2/2/w/750" /></p><p>赵明首先详细介绍了荣耀AI的四层架构，涵盖AI的端云协同、AI在端侧的应用、AI重构操作系统，以及AI使能跨系统融合。这一全面而深入的架构展示了荣耀在AI技术方面的领先地位和战略眼光。</p><p>在谈到端侧AI时，赵明强调其赋能个人的天然优势，并指出这是AI创新的主要方向。他认为，端侧AI与传统硬件的结合将开启前所未有的创新空间，特别是在电池、屏幕、影像、通信和音频等领域。他举例说，通过AI技术，荣耀已经实现了屏幕呈现离焦镜效果，这一创新功能有助于舒缓视力疲劳。实验数据显示，在阅读25分钟后，短暂性近视指标平均降低了13度，最大降幅高达75度。</p><p>此外，赵明还展示了荣耀的AI换脸检测技术，该技术首次在端侧实现了AI反诈功能，为用户提供了更高级别的安全保障。</p><p>在演讲中，赵明自信地表示：“我们看到苹果正在跟随荣耀的端侧AI方向，未来还将有更多厂商加入这一潮流。”他认为，苹果最近发布的AI战略与荣耀的AI策略不谋而合，这进一步验证了荣耀在AI领域的领先地位。</p><p>除了AI技术，赵明还提及了荣耀在折叠屏手机领域的突破。他回顾了去年MWC上海展会上提出的要用折叠屏打破苹果一家独大的局面，并指出Magic V2创下的9.9mm薄度记录至今仍无人打破。同时，他预告了荣耀即将发布的新款折叠屏手机Magic V3，这款新品将挑战折叠手机的轻薄新高度。​</p></section></article>