三星计划加快交付AI芯片，整合全球领先服务提升生产效率

<article><section data-type=“rtext”><p>【环球网科技综合报道】6月13日，三星电子近日宣布，其合约制造业务将为客户提供一站式服务，以加快人工智能（AI）芯片的制造速度。</p><p><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f236bc62133dabae4502c74311f40ae7u0.jpeg?imageView2/2/w/750" /></p><p>据三星发布的信息，通过单一的沟通渠道，客户可以同时指导三星的内存芯片、代工和芯片封装团队，从而显著缩短了AI芯片的生产时间，通常可缩短约20%。这一创新策略将帮助客户更快速地响应市场需求，提升竞争力。</p><p>在加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中，三星代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi表示：“我们确实生活在人工智能时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。”他进一步指出，三星预计受人工智能芯片的推动，到2028年全球芯片行业收入将增长至7780亿美元。</p><p>在活动前的记者会上，代工销售和营销执行副总裁Marco Chisari表示，公司认同OpenAI首席执行官Sam Altman关于AI芯片需求飙升的预测，并认为这是一个现实的趋势。随着人工智能技术的不断发展和应用，对高性能AI芯片的需求将持续增长。</p><p>作为全球领先的半导体公司之一，三星拥有内存芯片、代工服务和芯片设计等多方面的优势。过去，这种全面的服务组合在某些情况下可能引发客户的顾虑，担心与三星代工厂合作可能使三星成为潜在的竞争对手。然而，随着AI芯片需求的激增，以及对高度集成芯片部件的需求日益增加，三星相信其交钥匙方法将成为未来的优势。</p><p>此外，三星还大力宣传全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）芯片架构。这种技术通过优化晶体管的设计，有助于提高芯片性能并降低功耗。随着芯片制造技术的不断进步，GAA被视为继续为AI制造更强大芯片的关键因素。尽管竞争对手如台积电也在研发采用GAA技术的芯片，但三星更早开始应用这一技术，并计划在今年下半年量产采用GAA技术的第二代3纳米芯片。</p><p>同时，三星还宣布了其最新的2纳米高性能计算芯片制造工艺。该工艺将电源轨置于晶圆背面，以改善电力输送效率，这一创新技术预计将于2027年实现量产。</p></section></article>