交银资本与中芯国际关联公司成立集成电路投资基金，注资6.2亿元

据天眼查，11月14日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为交银资本管理有限公司，出资额为6.2亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。股权全景穿透图显示，该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司，以及芯联集成及其旗下芯联股权投资（杭州）有限公司共同出资。

天眼查

芯联集成电路制造股份有限公司，原名中芯集成，成立于2018年3月, 脱胎自中芯国际事业部，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，拥有国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。随着新能源汽车销量近年来的暴涨，芯联集成主营的晶圆代工业务也一路高歌猛进：2019年，公司营收仅为2.70亿元，而到了2024年，芯联集成仅在上半年便实现营收28.80亿元，5年时间完成超20倍的增长。

值得注意的是，在公司收入连年增长的同时，芯联集成整体却持续处于亏损状态。

据芯联集成财报，2021年至2023年间，公司扣非后净利润分别亏损13.95亿元、14.03亿元、22.62亿元，2024年上半年亏损7.78亿元，三年半内累计亏损超58亿元。除了资产折旧导致的巨额亏损外，下游产业近年来的萎靡也是重要因素之一。2023年芯联集成的年度报告显示，公司主要收入由汽车电子、工业电子及消费电子三部分组成。尽管汽车电子部分随着新能源汽车行业增长迅猛，2022年还占主营业务收入45.62%的消费电子部分，一年后却缩水至23.56%。而随着新能源汽车增速放缓及供应端竞争白热化，如今成为芯联集成主心骨的汽车电子业务同样恐将面临不小的挑战。

面对眼下的困境，芯联集成也在积极拓展新业态。

6月22日，芯联集成宣布将通过总计价值58.97亿元的公司股份、现金对价购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权，该公司主要产品为碳化硅芯片。作为第三代半导体，碳化硅材料仍处于发展初期，发展前景广阔。专注半导体产业的咨询机构TechInsights曾判断，碳化硅市场将在2022年至2027年期间，以35%的复合年增长率从82.44亿元涨至364.11亿元。对芯联集成而言，该收购无疑是对公司未来发展的一次重要布局。