传苹果投入M5芯片研发，将采用台积电3纳米制程

周一（10月28日），苹果发布了搭载其最新自研M4芯片和人工智能（Apple Intelligence）功能的新款iMac台式一体机电脑。该公司首席营销官Greg Joswiak进一步暗示，本周可能还会发布更多搭载M4的新款Mac电脑。

与此同时，苹果M5芯片的落地，或许已被提上日程。据媒体日前报道，业界有消息称，苹果已积极投入下一代M5芯片开发，并持续采用台积电3纳米制程生产，最快于明年下半年至年底问世。

业界预计，苹果将推出的M5芯片，会有更强的AI效能与算力表现，它有望带来新一轮的“换机潮”。

为何M5不采用台积电更先进的2纳米制程？在业界看来，这主要还是出于成本考虑。不过相比于M4，M5仍会有很大不同。例如它将采用台积电小型集成电路封装（SoIC），能以三维结构堆叠芯片，与二维芯片设计相比可实现更好的热管理、并减少漏电状况等。

据报道，在持续利用台积电3纳米制程生产芯片的同时，业界传闻称，苹果已积极包下台积电后续2纳米及A16制程的首批产能。其中2纳米制程的芯片，预计最快将于明年的苹果iPhone 17 Pro与17 Pro Max机型上使用；对于坊间热议的超薄机型iPhone 17 Air，可能仍将采用3纳米制程。

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