英特尔扩容成都封装测试基地，增加3亿美元注册资本

10月28日，美国芯片巨头英特尔宣布，将扩容位于成都高新区的封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加服务器芯片封装测试设施，并设立一个客户解决方案中心，提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度。相关规划和建设工作已经启动。

项目新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求；即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。”

就在近期，这家美国芯片巨头曾在中国市场陷入安全漏洞风波。该公司后来表示，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。

英特尔成都封装测试基地2003年启动，目前是该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，总投资额累计超过40亿美元。英特尔全球半数以上的移动处理器和半成品晶片，产自英特尔成都。与此同时，该公司还在成都建成了晶圆预处理生产线，是英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。

“英特尔成都基地扩容项目标志着英特尔进一步打造服务本土企业的开放生态，对促进企业生态合作伙伴在蓉聚集、推动产业高质量发展具有重要意义。”成都高新区相关负责人说。

下一步，成都高新区将贯彻落实市委市政府“进万企、解难题、优环境、促发展”工作部署，持续为企业提供细致专业的服务，积极服务英特尔生态合作伙伴在蓉发展，服务项目早日建成投产。

作为成都电子信息产业发展主阵地，成都高新区已形成集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业优势集群，汇聚了富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等一大批国际国内知名企业。集成电路产业规模居中西部第一，形成了从IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。

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