8月日本对华半导体设备出口额激增62%

近日，据日本财务省公布数据，8月该国对华半导体设备出口额激增61.6%，达到1799亿日元（约合人民币88.2亿元），凸显出中国对先进半导体制造设备的需求持续增长。

8月份，日本向中国大陆出口的设备总重量为6742吨，比上月增长了41%，机械设备占日本对华出口总额的23.2%，其中半导体设备占11.9%。

图源：日本财务省

与此同时，荷兰光刻机供应商巨头阿斯麦（ASML）对华出口额也出现增长。在今年第二季度，阿斯麦对华出口额环比增长21%，达到23亿欧元（约合人民币181亿元）。

日本《日经亚洲评论》9月2日刊文指出，中国大陆今年上半年在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和中国台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。在全球经济放缓的情况下，中国大陆是唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

SEMI市场情报高级主管曾瑞榆（Clark Tseng）表示，中国在芯片生产设备上的创纪录投资，不仅是由中芯国际等大型芯片制造商推动的，也得益于中小芯片制造商的增长势头。

据日经亚洲此前报道，日本官方公布的初步数据中，8月份日本出口总额达8.4万亿日元（约合人民币4118亿元），较去年同期增长5.6%。其中制造设备出口增长55.2%，半导体等电子元件出口增长15%。按照地区来看，日本对中国的出口连续9个月增长，增幅为5.2%；对亚洲的整体出口增长了11.4%；对欧盟的出口则下降了8.1%；对美国的出口额35个月来首次下降至1.6万亿日元（约合人民币784亿元）。

此外，国产半导体制造设备也在往前推进。近日，工信部发布了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。观察者网注意到，在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》电子专用装备目录下，集成电路设备方面包括：氟化氩光刻机，光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

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