通富微电上半年营收超百亿，净利润同比增长超200%，Q2单季营收创历史同期新高！

8月28日晚间，A股半导体封测龙头通富微电发布2024年半年报。

随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头，上半年通富微电在消费电子及AI芯片等多个领域发力，积极优化调整产业及客户结构，业绩显著增长。半年报显示，公司实现营业收入110.80 亿元，同比增长11.83%；归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%，扣非净利润3.17亿元，同比增长221.06%，成功扭亏为盈。

其中，第二季度单季度营收约57.98亿元，创历史同期新高；净利润2.24亿，达历史同期第二。

01  创新引领，Chiplet技术再升级

随着先进制程不断逼近物理极限，越来越低的产品良率让流片费用居高不下，而Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险，让深陷“先进制程竞争”的半导体厂商们看到了新的发展方向。 

在半导体行业，Chiplet早已不是新鲜的名词。在技术创新方面，通富微电持续深耕Chiplet技术，作为国内该领域的先行者，公司不断加大研发投入，2024年上半年，公司进一步加大研发力度，对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet 封装特点，新开发了 Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。

同时，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。

Power 方面，公司上半年完成了 Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的 Easy1B、2B 模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024 年上半年，公司 16 层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段，进一步巩固了公司在先进封装领域的领先地位。

截至2024年6月30日，公司在知识产权方面取得了显著成果。累计申请专利达 1589 件，其中发明专利占比近70%。同时，累计软著登记 93 件。在江苏省高价值专利培育项目中期检查中，公司获评“优秀”。

02  AI赋能，业绩扭亏背后的新引擎

谈及业绩扭亏的原因，通富微电表示，2024年，全球半导体行业迎来复苏，随着消费电子需求提升、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，全球半导体市场重回增长轨道。

上半年，公司紧抓消费电子市场回暖机遇，传统框架类产品市场稳定增长；同时，在新兴市场方面，射频产品市场爆发式增长，公司凭借系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场份额。此外，存储器、显示驱动、FC产品线也均实现了超过50%的高速增长。

特别需要关注的是，在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇，也为公司业绩的强劲增长提供了有力支撑。

通富微电凭借与AMD等龙头企业的紧密合作，在高性能封装领域持续深耕，已具备较强的先发优势。

上半年，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU 和EPYC处理器的强劲需求，AMD数据中心业务超预期增长，其中MI300 GPU单季度超预期销售10亿美元。通富微电的高性能封装业务也实现了稳步增长。同时，公司还积极响应AI+行业创新的需求，积极扩产槟城工厂以满足客户对大尺寸高算力产品的需求。

值得一提的是，AMD近期宣布的多项重大收购和投资计划也进一步凸显了公司在AI领域的战略布局。从收购ZT Systems到投资多家AI创新企业，AMD正加速构建强大的AI生态体系。作为AMD的重要合作伙伴和封测供应商通富微电也将从中受益匪浅。

另外，先进封装产能也正逐步成为AI芯片出货的瓶颈之一。台积电、日月光、安靠先后表示其先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。