台积电工厂奠基，但欧洲的芯片制造雄心难以实现

“欧盟吸引台积电在德国设厂，产能方向主要是成熟工艺的车用芯片，而非尖端数字芯片，是很现实的选择。欧洲虽然在设备、材料和三代半功率半导体方面建立起了独特的发展优势，但是其整个产业生态有严重短板。”8月21日，观察者网心智观察所研究员潘攻愚说道。

当地时间8月20日，由台积电、博世、英飞凌及恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ ESMC ），为其在德国德累斯顿“萨克森硅谷”的首座半导体晶圆厂举行奠基仪式，正式启动初期土地准备阶段。

台积电称，政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界人士受邀出席，一同见证这一欧盟首座采用鳍式场效电晶体（ FinFET ）技术提供专业积体电路制造服务的晶圆厂所缔造的里程碑。

本次动土典礼的与会人员包括欧盟执委会主席冯德莱恩、德国联邦总理朔尔茨 、萨克森邦首长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等。

动土典礼仪式

德媒称，超越去年生效的《欧洲芯片法案》，欧盟再次确立了半导体政策目标：在2030年之前，要在半导体产业投资430亿欧元以上，推动欧洲制造的芯片的全球市占率从目前的10%提高到20%。

为展现对此专案所投入的支持，在本次动土典礼中，欧盟执委会主席冯德莱恩宣布欧盟已依据欧盟国家补助规则通过一项50亿欧元的德国补助措施，以支持ESMC半导体晶圆厂的建设工程和运营。

路透社报道称，该项目总援助金额将达100亿欧元，是欧盟《欧洲芯片法》迄今批准的最大一笔援助，也是德国的第一笔援助。博世、英飞凌及恩智浦三家公司将各持有ESMC10%的股份，台积电持股70%。

欧盟委员会在一份声明中表示：“该工厂将作为开放式代工厂运营，这意味着任何客户——包括但不限于台积电以外的其他三家股东——都可以下订单生产特定的芯片。”

路透社还称预计2027年开始量产。尽管该工厂生产的芯片技术将略微落后于人工智能芯片和智能手机所使用的最先进技术，但它将增加对汽车和其他对欧洲制造业至关重要的工业应用领域最重要的产能。

冯德莱恩在仪式上称：“这对我们所有人来说都是一个真正的双赢局面。”

但欧洲芯片制造的雄心能否实现，仍值得怀疑。潘攻愚分析称，按照目前集成电路总类大类即逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等来划分，欧洲在高端处理器芯片、存储芯片的布局极少，少到几乎可以忽略不计，那么若想实现到2030年欧洲的全球市场份额从10%增长到20%，意味着欧洲的模拟芯片的市场份额至少要比目前翻一倍还要多，或者说要翻两倍。而目前全球排名前十五的模拟厂商欧洲也勉强只有三到四家：英飞凌、恩智浦、意法半导体和博世，所以这显然是个不可能完成的任务。

“另外，台积电曾经表示把车用芯片的产能占比从目前的大约5%提高到10%，但数据显示这些年其实占比一直徘徊在4%左右，即便是增加德累斯顿厂这每月四万片产能，距离这个目标也很遥远。”他说道。

德媒7月曾发文，在全球范围内，半导体产业都在加快步伐建设工厂，从而不断增长的市场需求。然而，在德国，投资数以亿计的芯片新工厂却纷纷陷入困境，只有台积电的德累斯顿新工厂将于今年秋季开工。英特尔早在两年前就宣布要斥资300亿欧元在这里建厂，可尽管该公司已经在马格德堡购买了政府土地、赫尔辛基也已在推进中、德国还许诺提供100亿欧元补贴，但英特尔却迟迟没有明确何时开建。

美国半导体厂商Wolfspeed的建厂计划目前也大幅推迟，原因是该企业希望德国政府能够承诺提供更多的外交支持，Wolfspeed正与德国政府谈判。

在上周德国《商报》采访中，台积电竞争对手格罗方德半导体公司负责人表示，其他芯片制造企业什么补贴也没收到，“这扭曲了竞争的基础”。

《华尔街日报》8月8日报道，台积电于2020年5月以来，台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建3座工厂，累计投资高达650亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。然而四年过去，该公司尚未开始销售在这座工厂生产的半导体，在此过程中，外媒多次报道其在企业文化，员工管理等方面出现问题。

德国官员也点出了正视文化差异的重要性，台积电公司在台湾岛内的模式很难直接复制到其他地区，即使是在同样位于的国家亚洲的日本也无法完全实现。

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