美半导体制造商Wolfspeed推迟在德建厂，“欧洲芯片法案推出两年，实际在建项目寥寥”

【文/观察者网 齐倩】据路透社6月20日报道，美国半导体制造商Wolfspeed推迟了其在德国萨尔州投资30亿美元的建厂计划。路透社称，这突显出欧盟芯片制造计划面临的困境。

为增加半导体产量和减少对亚洲芯片依赖，欧盟2022年推出通过补贴吸引投资的《欧洲芯片法案》，目标在2030年赢得全球20%市场份额。该法案于去年9月生效。但路透社提到，由于欧盟批准缓慢，实际在建项目寥寥无几。除Wolfspeed外，英特尔本应在今年开始的准备的在德投资项目，也已被推迟。

Wolfspeed公司制造的芯片（资料图）

报道称，Wolfspeed公司一名发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，公司削减了资本支出，现在专注于提高在美国纽约的产量。Wolfspeed股价过去一年下跌了约51%，面临着来自投资者的压力。

不过，该发言人称，Wolfspeed计划在德国萨尔州建厂、生产电动汽车芯片的计划并未完全取消，该公司仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，比最初目标晚了两年。

Wolfspeed总部位于美国北卡罗来纳州，是美国第三代半导体碳化硅技术大厂。据Wolfspeed网站消息，去年2月，该公司宣布在德国萨尔州的建厂计划。据介绍，Wolfspeed计划建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，作为该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分。这也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上。

Wolfspeed公司在美国北卡罗来纳州的工厂（资料图）

2022年2月，欧盟委员会公布备受关注的《欧洲芯片法案》，拟调动430亿欧元（约合3400亿人民币）公共和私人投资（包括划拨33亿欧元欧盟预算），计划到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。法案于去年9月正式生效。

欧盟承诺的补贴，吸引了各地的半导体制造商。Wolfspeed、英特尔、台积电、英飞凌，意法半导体和GlobalFoundries（格芯）等公司先后宣布在欧洲建立新工厂的计划。

“但两年过去了，实际在建的项目寥寥无几，”路透社报道称，在这些已经宣布的投资项目中，获得欧盟批准的项目就更少了；而若没有官方补贴，项目在财务上就失去了可行性。这些延误正在减缓欧盟提高自给自足、保护自己免受不断升级的贸易紧张局势影响的努力。

除Wolfspeed外，英特尔在欧投资计划也遇到问题。英特尔宣布计划耗资330亿美元，在德国东部城市马格德堡建厂，但由于土地使用权问题，这个本应在今年开始准备的项目已被推迟。报道称，这意味着该项目的完工时间将推迟在本世纪20年代末期。此外，安森美和英飞凌的投资项目仍等待欧盟批准。

英特尔在德国马格德堡的工厂选址（图自美媒）

根据芯片法案内容，公共资金由各国及当地政府提供，而对项目的审查则在欧盟进行。

作为欧洲最大的经济体，德国一直带头支持各大半导体公司的投资建厂计划，但到目前为止，还没有一个项目获得欧盟的批准。更糟糕的是，德国陷入预算危机后，削弱了对重大基础设施项目的承诺；同时，极右翼政党在欧洲议会选举中的胜利，可能会削弱欧盟各国对可再生能源项目的支持。

德国科技与政治智库interface芯片专家让-彼得·克莱因汉斯向路透社表示，欧盟到2030年赢得全球20%市场份额的目标，现在看来已经遥不可及。他认为，鉴于芯片市场的相互关联性，自给自足是不现实的，而且欧洲仍然容易受到全球市场的冲击。

克莱因汉斯还说，他对已发布项目的数量之多“印象深刻”，但“其中有几个将永远见不到天日”。

彭博社5月份曾报道称，美国总统拜登2022年签署《芯片与科学法案》，掀起了半导体“补贴狂潮”，欧盟、日本、韩国、印度等经济体已经加入其中。

尽管欧洲在芯片补贴上来势汹汹，但有专家向彭博社警告称，欧盟的投资可能还不足以实现其设定的2030年生产全球20%半导体的目标。一些欧洲国家在提供补贴和吸引企业方面较为吃力。还有分析师表示，补贴激增或将带来“产能过剩”的危险。

今年1月，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）首席执行官彼得·温宁克同样表示，由于生产能力建设速度太慢，欧洲将无法实现到2030年将全球计算机芯片市场份额提升至20%的目标。他还指出，作为世界第二大经济体和最大工业国，中国对芯片的需求几乎是无底的，对所谓中国过度投资芯片产业的担忧是错误的。

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